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软硬件协同设计 Contents： Part One 系统集成芯片设计方法学的内容 Problems with Past Design Method 软硬件协同设计理论体系 系统任务描述 (System Task Description ) 软硬件划分 (Hardware/Software Partition) 软硬件协同综合 (Hardware/Software Co-synthesis?) 软硬件协同仿真 (Hardware／Software Co-simulation?) 与系统设计相关的低压低功耗设计，可测性设计等等。 1. HW/SW Co-design 发展过程: 软硬件协同设计早期 主要是针对一个特定的硬件如何进行软件开发或根据一个 已有 的软件实现具体的硬件结构。 前者是一个经典的软件开发问题 软件性能的好坏不仅仅取决于软件开发人员的技术水平，更有 赖于所使用的硬件平台； 后者是一个软件固化的问题 实现的途径可以是采用一个与原有软件平台相同的硬件处理器， 并将软件代码存储于存储器当中，也可以是在充分理解软件的 内在功能之后完全用硬件来实现软件的功能。 2. 了解 HW-SW Co-design? HW-SW Co-design目的是为hardware和software的协同描述,验证和综合提供一种集成环境。 How can this be achieved? 涉及以下技术 嵌入式系统设计, 实时系统设计, 硬件设计， 软件设计. Concurrent design（并行设计） Traditional design flow Concurrent (codesign) flow 3. Why co-design? 缩短开发周期 取得更好的设计效果 满足苛刻的设计限制 这种平台的推出将不仅包含芯片本身，还必须包含完整的开发系统和典型应用实例，而供应商提供的服务和技术支持也当然要成为产品不可分割的一部分。 4. Hardware/Software Co-Design Goals and Requirements 5. Co-design 环境： Research（研究） CADLab, SIR/CASTLE (Germany), Chinook, COSMOS, COSYMA, CoWare, DICE, COMET, LYCOS (Denmark), POLIS, Ptolemy, Riley, TOSCA, AKKA, CODES, VIOOL, COOL… Commercial（商业） ArchGen (Synergy System Design, Inc.), Mentor Graphics, Synopsys, Synthesia-Cadence, Co-design Automation-Synopsys, Celoxica, CoWare, etc. 到目前为止，商业系统的限制： 1. 典型的手动划分 2. 固定应用领域(carefully very specialized) 3. 逐渐增长的评估需求支持很弱(no abstract models) 4. 主要强调性能 5. 模型的连贯性在设计重用中不被支持 商业系统更强调协同验证(co-verification)方面(more achievable goal) Part two 引子 SW/HW开发模型: 面临的问题 1. 软件硬件协同设计的设计流程 用HDL语言和C语言进行系统描述并进行模拟仿真和系统功能验证； 对软硬件实现进行功能划分，分别用语言进行设计并将其综合起来进行功能验证和性能预测等仿真确认(协调模拟仿真)； 如无问题则进行软件和硬件详细设计； 最后进行系统测试。 典型的 co-design 流程： 2. Contemporary Co-design Framework 3. 软硬件划分 (HW/SW Partition) 是SOC设计中的一个重要课题 其基本原则应该遵循高速、低功耗由硬件实现； 多品种、小批量由软件对应； 处理器和专用硬件并用以提高处理速度和降低功耗。 Partitioning（划分） 方法 面向SW : 从SW to HW 满足时序要求 面向HW: 从HW to SW 降低成本 规模大小 任务级 操作级, 基本模块级 系统级 焦点问题 固定目标体系结构和未知目标体系结构 IPC 高层考虑 带有时序安排的划分 流水线 and/or 并行 Hardware - Software Architecture 3.1 Hardware synthesis 开发领域 商业工具 抽象等级: 行为级