第一节 概述 3.1.1 机械制造工艺定义与内涵 3.1.2 先进制造工艺的产生和发展 3.1.3 先进制造工艺的特点及分类 先进制造工艺的特点 1.优质 2.高效 3.低耗 4.洁净 5.灵活 3.2.1概述 一、特种加工的产生及发展 1 尖端科学技术的发展方向 高精度 高速度 高温 高压 大功率 小型化 2 对机械制造部门提出的新要求: (1)解决各种难切削材料的加工问题 (2)解决各种特殊复杂表面的加工问题 (3)解决各种超精、光整或具有特殊要求的零件的加工问题 要解决机械制造部门面临的一系列工艺问题,仅仅 依靠传统的切削 加工方法很难实现,甚至根本无法 实现,人们相继探索研究新的加工方法,特种加工 因此而产生。 切削加工的本质和特点: (1)靠刀具材料比工件更硬 (2)靠机械能把工件上多余的材料切除 特种加工技术是指区别于传统切削加工方法,利用化学、物理(电、声、光、热、磁)或电化学方法对工件材料进行加工的一系列加工方法的总称。 超声波加工(USM)、激光加工(LBM)、离子束加工(IBM)、电子束加工(EBM)等 当激光的工作物质(钇铝石榴石等)受到光泵激发后,吸收具有特定波长的光,在一定条件下可导致工作物质中的亚稳态粒子数大于低能级粒子数。此时一旦有少量激发粒子自发辐射发出光子,即可感应所有其他激发粒子产生受激幅射跃迁,实现光放大,并通过全反射镜和部分反 射镜组成的谐振腔的反馈作用产生振荡,由部分反射镜的一端输出激光,通过透镜将激光束聚焦形成高能光束,照射到待加工工件的表面上,即可进行加工。 2)激光切割:与激光打孔原理基本相同,也是将激光能量聚集到很微小的范围内把工件烧穿,但切割时需移动工件或激光束(一般移动工件),沿切口连续打一排小孔即可把工件割开。可切割各种各样的材料,既可切割无机物,也可以切割皮革之类的有机物。它可以锯切木材,剪割布料、纸张,还能切割无法进行机械接触的工件(如从电子管外部切断内部的灯丝)。激光对被切割材料几乎不产生机械冲击和压力,适于切割玻璃、陶瓷和半导体等既硬又脆的材料。再加上激光光斑小、切缝窄,且便于自动控制,所以更适宜于对细小部件作各种精密切割。 3)激光焊接。激光焊接与激光打孔原理稍有不同,焊接时不需要那么高的能量密度使工件材料汽化蚀除,而只要将工件的加工区烧熔,使其粘合在一起。因此所需能量密度较低,可用小功率激光器。与其他焊接相比,具有焊接时间短、效率高、无喷渣、被焊材料不易氧化、热影响区小、变形小等特点。不仅能焊接同种材料,而且可以焊接不同种类的材料,甚至可以焊接金属与非金属材料。激光焊接一般无需焊料和焊剂,只需将工件的加工区域“热熔”在一起就可以。 振动切削加工是在刀具或工件上附加一定可控的振动,使加工过程变为间断、瞬间、往复的微观断续切削过程。在加工过程中对零件表面进行20000次/秒的连续敲击,即使是高硬材料,在如此高频的振动敲击下,一个很小的切削力也可将其瓦解,以撞击方式将零件表面材料以微小颗粒形式分离出来,这种加工方式的效率要比传统方式提高5倍,零件表面光洁度Ra<0.2μm,可加工φ0.3mm的精密小孔,切削温升低。故可保护刀具及延长寿命 振动切削的效果 1)切削抗力显著降低。 2)加工精度明显提高。 3)切削温度显著降低。 4)切削过程比较顺利。 5)加工表面质量可以得到改善 科学技术向微小领域发展,由毫米级、微米级继而涉足纳米级,人们把这个领域的技术称之为微米/纳米技术(Micro & Nano-Technology)。作为本世纪出现的高技术,发展十分迅猛,并由此开创了纳米电子、纳米材料、纳米生物、纳米机械、纳米制造、纳米测量等等新的高技术群。 微米/纳米技术研究技术途径可分为两类:一种是分子、原子组装技术的办法,即把具有特定理化性质的功能分子、原子、借助分子、原子内的作用力,精细地组成纳米尺度的分子线、膜和其他结构,再由纳米结构与功能单元进而集成为微米系统,这种方法称为由小到大的方法;另一种是用刻蚀等微细加工方法,将大的材料割小,或将现有的系统采用大规模集成电路中应用的制造技术,实现系统微型化,这种方法亦称为由大到小的方法。目前,由大到小的方法是我们主要应用的方法。 微米技术是指在微米级(0.1~100μm)的材料、设计、制造、测量、控制和应用技术。 (1)微小尺度的设计理论
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