电解铜箔产业概况.pdfVIP

下载本文档

9
0
约小于1千字
约 3页
2018-03-08 发布于河南
举报
版权申诉

电解铜箔产业概况.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

电解铜箔产业概况

2006 年12 PCB 歷年料料 PCB 路 PCB 零 1. 理度度硫離輪離理不粒易力度了理度度度離理度都 2. 來 1 料 60%2003 年來 05 年率 15.3% 06 年率更23.5% 度雷率37% 來若來 CAGR(06-08)2.9% 1. 立立 1982 年 1987 年切領90 年PCB 1996-1998 年連立了陸 2001 年度不來PCB 05 年率來金率 30% 若立 2. 來 2 歷數年來 06 年度 50% Mitsui 06 年 33% 06 年復年來金切度陸PCB 來 1. 不來見 2003 年臨力不度不利來 PCB 識 2. 95/H1復利94/H1 年年年利率益率 100% 金年年見金度力年 PCB 率來切力稜力High-Tg 若力來利力 3