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Panasonic 实现无铅介绍 与地球环境共处 目 录 一、现在，为什么需要无铅化？ 二、松下公司的方针 三、半导体产品，无铅化的方法 四、无铅化产品在实际安装时所需的条件 五、Package电极的无铅化方法 六、无铅化的切换时期和以往产品的区别 现在，为什么需要无铅化 1、铅进入人体的过程 现有的电子机械的电子回路板是用烙铁与焊锡来焊接电子零件而成. 由于电路板的多功能化，轻簿微小化，低成本化等，电子零件的密度变得越来越高， 使再利用变得更加困难。 一部分的电子机械已被回收,但是大部分的电子回路板被粉碎后,当作特定工业废弃物 而被埋于地中. 被废弃,埋于地内的带有锡铅化合物的电路板…… 2、铅对人体的影响 很久以前,人们就知道铅会 危害人的中枢神经而导致 各种疾病,特别是对儿童会 引起发育障碍和智能降低 等影响. 3、限制铅的动向 在[关于包装和包装废弃物的指示] 中,规定了减少铅的含有量. 并且预定从2008年开始全面禁止使用铅. 因美国的饮用水大多取之于地下水,所以对铅很关注,已对使用 于自来水管的焊锡实行了限制.还在1990年向议会提出了使用 于电子产品的铅限制法案.因此各厂家和国家计划都在加速开发 新产品来替换现有的焊锡. 1997年4月通产省对使用于汽车的铅(除了蓄电池)的使用量(重量) 作了以下的决定[到2000年末为止减少到1996年的1/2,到2005年末 为止减少到1996年的1/3]. 在家电企业界因家电再生法成立,从2001年起家电企业有义务回收铅. 因此各家电企业对无铅化非常关注 松下公司的方针 松下电器公司的方针 半导体公司的方针 1991年制定[松下环境宪章] 致力于ISO14001 2002年停止使用含有铅的焊锡 开始生产,供应无铅化产品 半导体产品，无铅化的方法 1、电极部分 松下公司的无铅化方法 Package 现行(2001年4月现在) 无铅化 镀Sn-Pb 镀Pd,镀Sn-Bi 面安装型 无电解镀Sn-Pb 无电解镀Sn-Ag-Bi-Cu 镀Pd,镀Au 与现行相同 镀Sn-Pb 镀Sn-Cu, 镀Sn-Bi 电路板插入 无电解镀Sn-Pb 镀Sn-Bi, 无电解镀Sn-Ag-Bi-Cu 型 镀Au, 镀Sn 与现行相同 (Sn锡Pb铅Pd钯Au金Bi铋Ag银Cu铜) 2、Die bonding 部分 把电器元件和lead frame 的Die pad 部分接上 松下公司的无铅化方法 Bonding 现行(2001年4月现在) 无铅化 焊锡 开发中 高温粘接 镀Au 与现行相同 低温粘接 Gluing 与现行相同 无铅化产品在实际安装时所需的条件 使用焊锡的共融混合物时,在现有的条件下可以实际安装. 使用无铅化焊锡