回流焊接工艺缺陷分析毕业设计论文精选.docx

南京信息职业技术学院毕业设计论文作者学号系部专业题目回流焊接工艺缺陷分析指导教师评阅教师完成时间：年月日毕业设计(论文)中文摘要(题目)：回流焊接工艺缺陷分析摘要：焊接是表面组装技术中的主要工艺技术，是完成元件电气连接的环节，直接与产品的可靠性相关，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。目前用于SMT焊接的方法主要有回流焊和波峰焊两大类。在回流焊接中难免会出现一些缺陷，我们可以采取一些措施去预防，但是这并不能杜绝缺陷的发生。为了保证表面贴装电子产品的质量，本文对表面贴装技术中的关键环节回流焊的工艺特点进行了分析。影响回流焊接质量的因素有多方面的，例如生产物料的影响，生产设备的影响等等。同时本文还列出回流焊接过程中几种常见的缺陷现象进行分析，例如立碑、桥连、偏移等，并总结一些解决措施。通过这些措施，可以降低焊接缺陷的发生，提高焊接质量。关键词:表面组装技术回流焊缺陷分析毕业设计(论文)外文摘要Title :Reflow Soldering Defect Analysis ProcessAbstract:Welding is the main technology of surface mount technology, is to complete components of electrical connection link, directly related to the reliability of the product, one of the key factors of Pass rate also affects the whole process. The method currently used in SMT soldering reflow soldering and wave soldering two kinds big. In reflow soldering, hard to avoid can appear some defects, we can take some measures to prevent, but that doesnt put an end to happen the defect. In order to guarantee the quality of SMT electronic products, in this paper, the key links of surface-mount technology of reflow soldering process characteristics are analyzed. In many ways the factors affecting the quality of reflow soldering, such as the production material, the influence of the influence of the production equipment and so on. At the same time the article also lists several common reflow soldering process.keywords:Surface mount technologyReflow solderingDefects Analysis目录1 引言12 回流焊技术12.1 回流焊的定义12.2 回流焊的分类22.3 回流焊的特点与优点·23 回流焊工艺23.1 回流焊工艺要求23.1.1有铅回流焊温度曲线及工艺设置 3 3.1.2无铅回流焊温度曲线及工艺设置 44 回流哈结果分析54.1 影响回流焊接质量的因素54.1.1 生产物料的影响54.1.2 生产设备的影响64.1.3 生产过程的影响75 回流焊常见缺陷分析及解决措施8 5.1焊球 8 5.2立碑9 5.3冷焊10 5.4桥接11 5.5偏移126 其他缺陷137 回流焊的发展趋势14结论15致谢15参考文献151 引言在科技高速发展的今天，电子产品的应用已经融入到人们的日常生活，例如手机，电脑等。同时电子产品更新速度非常之快，回流焊技术对于电子产品的研发，生产起到的技术支持。同时，电子产品的发展也促进的回流焊技术水平的不断提高，两者起着相互促进的作用。由于电子产品不断小型化的发展趋势，例如片状元件的出现，传统的波峰焊技术已经无法满足产品的需求。同时，回流焊与波峰焊可以相互混合使用，组装的元件为片状电容、电感，二极管等；在SMT技术整体不断地发展的情况下，贴片元件和贴装器件的出现使得回流焊技术也得到了相应的发展。目前的电子产品的生产主要是采用回流焊工艺。在回流焊中不可避免的会产生