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* 同禧II机型的散热分析 消费电脑事业部技术研究处 唐济海 批准：谢芳华 ２００１年5月21日 １散热分析的目的 1.1 对现有开发的同禧II电脑机架的系统散热设计进行优化，为CPU的换代升级作准备。 1.2 通过系统优化的散热方案，分解为切实可行经济的部件优化方案，如机架的风路设计，电源的风阻及通风量的参数要求，散热片的优化设计，相关风扇参数的确定，并结合系统噪音指标进行综合考良。 1.3 提前与技术协作伙伴及供应商合作，根据优化的部件散热解决方案，尽快开发出新的部件产品，使之达到散热要求。 ２ 散热分析的主要部件规格 2.1 CPU 为Willamitte 478FMB79,热功率为79W。 2.2 电源为ATX航嘉P4电源,并在其基础上有优化.. 2.3 电源风扇为DELTA风扇，规格：AFB0824H，转速3000RPM，风量 35.31CFM，静压0。159inch/H2O.(系统风扇同此规格). 2.4 COOLER为ADDA--478 FOR Northwood,热阻值为R=0.38C/W. 2.5 COOLER 风扇为ADDA--7015风扇,转速4500RPM,风量34CFM,静压0.277inch/H2O. 2.6 主板为技嘉BROOKDALE主板,CPU布局遵照其LAYOUT. 3 分析的前提条件 3.1 仅对五金机架的系统进行分析,假定塑胶前面板前有通风的巢或者 通风孔,底部有供通风的开口,而且这些通风的巢及孔进气应通畅,不应 被面板内部的结构如加强肋板阻碍,如有前置USB板,最好竖放. 3.2 分析的系统边界为标准大气压及重力加速度,环境温度为35C,环境介质 为比重为1.1614kg/m^3的空气,且假定环境气体自然对流速度为0.2m/s. 3.3 介于该系统体积较大,整个系统为典型散热以传导和对流,故分析中 忽略辐射. 4 此次分析的三种系统情形 4.1 无系统风扇 4.2 有系统风扇 4.3 无系统风扇的有利散热降噪的FAN-DUCT装置. 5 分析前,先对INTEL的散热规范及最新的ADDA C00LER(NW-478)略加浏览. 如下图. Intel的散热规范 左图表格的黑体部分是Intel关于Willamette-478FMB的热功率及允许的Tc上限值,同时,给出了Northwood-478FMB1的热功率及Tc值。 ADDA 478COOLER for Northwood Cooler 热阻值 R=0.38C/W 好了!接下来就是分别就每种系统情形的分析 第一种情形:无系统风扇 Layout without second fan Flotherm 2d drawing Flotherm 3d shading model 虽然无系统风扇，但后面有开孔， VENT K》=50% VENT K》=50% 稳定时的收敛图 Tc=80.9c Ta=39.2c 分析得到的电源风扇及COOLER 风扇通风量 模拟的机箱内部气流瞬时图 模拟的机箱内部气流瞬时图 LAYOUT WITH SECOND FAN Floterm 3d model 分析得到的电源风扇，系统风扇，COOLER风扇的通风量 各监测点的温度值：Tc=81.1672c,Ta=39.5c TC=81.672C Ta=39.5c 气流的矢量分布图 气流的矢量分布图 气流的矢量分布图，CPU处的气流情况 CPU某处截面的温度及流速矢量分布 LAYOUT WITH FAN-DUCT FAN-DUCT Vent k=50% Ta是Intel提出的用以衡量机箱风路设计是否优良的重要指标 分析优化后的Ta值为35c,右上图表明，用FAN-DUCT 时，CPU 上方5个监测点的温度都是外界环境温度 35C，及5条线重合，恒定不变。 优化后的机架系统Ta值 优化后的机架中CP 的 Tcase 值 Tcase及CPU 上方5监测点的温度值 X！真低！！ 分析得到的风扇通风量（FAN-DUCT） 由该表可知,散热片风散在系统中的风良为18。8926CFM,比实际给定的在自然状态下风扇通风量34 CFM小得多,表明散热片风散遇到的风阻较大. 电源风扇情形相同(略). 因而,降低部件本身的风阻的确必要. Fan-duct内的气流矢量 COOLER 处的温度及气体矢量 HEAT-SINK 散热情形 真的寒芯！！