金属连接成形的主要工艺.ppt

第12章 金属连接成形的主要工艺 气体的电离电压的大小反映了带电粒子产生的难易程度。 电离电压低----带电粒子容易产生 有利于电弧导电 电离电压高----带电粒子难以产生 电弧导电困难 第12章 金属连接成形的主要工艺 受激励的电子没有脱离原子的束缚 粒子呈中性 受激励的粒子处于不稳定状态 稳定状态时间短约为：10-2-10-8s 激励状态的粒子有两种出路 又转变为稳定状态，伴随着这个过程能量以辐射光的形式释放出来 电弧辐射光 接受外部能量电离 第12章 金属连接成形的主要工艺 当电弧空间存在电离电压（或激励电压）不同的多种气体的时候，在外加能量的作用下，电离电压（或激励电压）低的气体粒子先被电离（或激励），若这种气体的足以维持电弧的稳定燃烧，则整个电弧燃烧所需要的能量主要取决于这个较低的电压。因而电弧所要求的外加能量就比较低。 意义：稳弧剂的作用. 第12章 金属连接成形的主要工艺 第12章 金属连接成形的主要工艺 电离的种类： 热电离 场致电离 光电离 电离度：电弧内单位体积内电离的粒子数与气体电离前粒子总数的比值 X=电离的粒子密度/电离前中性粒子密度 第12章 金属连接成形的主要工艺 第12章 金属连接成形的主要工艺 第12章 : 金属连接成形的主要工艺 影响弧柱电场强度的因素 弧柱气体介质（H2、He；单元子、多原子） 弧柱的热损失（强迫气流冷却等） 第12章 : 金属连接成形的主要工艺 电弧静特性的3各阶段，并不是各种电弧中都能够表现出来，还受到电弧形态和电极的条件的影响。 GTA焊接的静特性一般可以明显的表现出3个区段特性 第12章 : 金属连接成形的主要工艺 GMA焊接由于通常采用较细的电极焊丝，可使用的电流一般在中等数值以上，电弧多呈现圆锥形，等离子气流作用强烈，静特性一般呈现上升特性。 第12章 : 金属连接成形的主要工艺 SAW电弧埋在焊剂层的下边，受到焊剂层的覆盖，电弧的热损失小，且没有等离子气流的存在，一般使用较粗的焊丝大电流焊接，一般为下降特性。 第12章 : 金属连接成形的主要工艺 iii) 冶金过程 1)合金元素的氧化 CO2 CO+O2 O2 2O CO2+Fe FeO+CO 2CO2+Si SiO2+2CO CO2+Mn MnO+CO Fe+O FeO SI+2O SiO2 Mn+O MnO C+O CO 第12章 : 金属连接成形的主要工艺 2)脱氧和合金化 2Fe+Si 2Fe+SiO2 FeO+Mn Fe+MnO H2+CO2 CO+H2O H+CO2 CO+OH H+O OH （2） 细颗粒过渡CO2焊 Process conditions I↑（400~600）,U↑（35~35）,dw↑(1.6~3.0mm) 工艺参数 (parameters) 1.伸出长度 调节加热温度的分布 2.预热参数 电流,时间,次数,短接时间 3.闪光参数 △f, vf, U20 4.顶锻参数 △u,Fu,vu, 第12章 金属连接成形的主要工艺 第12章 金属连接成形的主要工艺 FLASH WELDING FILM 第12章 金属连接成形的主要工艺 第12章 金属连接成形的主要工艺 致谢 电流和电弧周围条件一定时，如果电弧截面面积大于或小于其自动确定的截面，都会引起电场强度E增大．使消耗的能量增多，违反最小电压原理。因为电弧截面增大时，电弧与周围介质的接触面增大，电弧向周围介质散失的热量增加，要求电弧产生更多的能量与之相平衡，即要求EI增加。而焊接电流I是一定的，只能是电弧电场强度E增加；反之，若电弧截面减小，则在I一定的情况下，电流密度j必然增加．导致E增大。所以说，电弧将自动确定一个截面，