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Si_3N_4陶瓷的烧结及其显微结构
第 卷第 期 硬 质 合 金 年 月
24 2 2007 6
Vol.24No.2 CEMENTEDCARBIDE Jun.2007
!!!!
! 材料工艺 !
!!!!
SiN陶瓷的烧结及其显微结构
3 4
1 2 2
高 玲 韩海涛 尚福亮
(深圳大学材料学院 深圳市特种功能材料重点实验室
1. 518060;
武汉理工大学 材料复合新技术国家重点实验室 )
2. 430070
摘 要 本文主要研究了SiN-MgO-CeO系陶瓷的常压烧结及其显微结构。MgO和
3 4 2
CeO的组合是SiN陶瓷的有效烧结助剂。常压烧结SiN-MgO-CeO陶瓷,最佳成分
2 3 4 3 4 2
为 ,在 保温 烧结后,其最大相对密度为 ,抗
SiN+5%MgO+5%CeO 1800℃ 60min 98.5%
3 4 2
弯强度为 。利用 、 和 分析,确定了烧结 系陶
950MPa XRDTEM EDAX SiN-MgO-CeO
3 4 2
瓷中玻璃相的主要成分为铈硅酸盐,几乎不含MgO。
关键词 氮化硅 烧结 显微结构
SiN陶瓷具有优异的综合性能和丰富的资源, 1.2 试验步骤
3 4
是一种理想的高温结构材料,具有广阔的应用领域 在 粉末中按表 成分加入相应的 和
SiN 2 MgO
3 4
和市场,世界各国都在竞相研究和开发 [1～5] 其中, 粉末,加入酒精和硬质合金球在硬质合金筒中
, CeO
2
SiN的常压烧结法日益受到重视。然而由于SiN 湿磨 ,干燥过筛后,加入 石蜡作为成形剂,
3 4 3 4 24h 5%
是强共价键,自扩散系数低,并且在 1600℃就明显 在钢模中压制成长条试样,压力为 ,脱腊
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