《零件的综合数控加工》教材课件.pptVIP

零件的综合数控加工 学习情境一： 使用通用夹具的零件多面综合数控加工 项目任务： 《专用电脑主机盒体零件多面综合 数控加工刀路设计与仿真加工》;任务摘要;一、任务主题：《专用电脑主机盒体零件多面综合数控加工 刀路设计与仿真加工》 ;;二、主要内容 ;一、零件加工工艺性分析（从结构形状、尺寸精度和材料性能三方面分析）;三、加工工艺卡片;一、明确课业工作的任务;2．1 产品描述;;1．产品结构分析;2．材料及其加工性能;3．精度及其装配要求;工艺方案与工艺规程;;主机壳主盒体零件加工工艺总表;主机壳主盒体零件反面加工工序卡片;三、课业工作的内容 ; ; 3）外轮廓铣削。本层加工到深度为-13mm的外边框轮廓，采用外形铣削的刀路定义方式。采用Φ16的平底钴钢铣刀或波刃粗切铣刀，毛坯外侧快速垂直下刀后切入到轮廓边线。F=800mm/min，主轴转速S=2200 r/min，每层切深4.5mm，分3层铣到-13.2mm。边廓留余量0.3mm，底面不留余量。刀具路径如图所示。; 4）大内腔第一次分层粗切。本层加工到深度为-25.5mm，得到对应深度的大内腔，采用一般挖槽的刀路定义方式。使用Φ16的平底钴钢铣刀或波刃粗切铣刀，以内腔口部边框为槽形边界，再选择2处保留的柱台边廓为岛屿，以引孔中心为下刀点。F=800mm/min，主轴转速S=2200 r/min，一次切深5mm。边廓留余量0.3mm，底面留余量0.2mm。刀具路径如图所示;5）大内腔第二次分层粗切。本层加工到深度为-30.5mm，得到对应深度的大内腔和一些柱台，采用一般岛屿挖槽的刀路定义方式。使用Φ16的平底钴钢铣刀或波刃粗切铣刀，以内腔口部边框为槽形边界，再选择多处保留的柱台边廓为岛屿，以引孔中心为下刀点。F=800mm/min，主轴转速S=2200 r/min，一次切深5mm。边廓留余量0.3mm，底面留余量0.2mm。刀具路径如图所示.;6）前部浅腔深度粗切。本层加工到深度为-32.5mm，得到触摸板反面深度内腔和几个柱台，采用一般岛屿挖槽的刀路定义方式。使用Φ16的平底钴钢铣刀或波刃粗切铣刀，以深腔口部边框为槽形边界，再选择需保留的柱台边廓为岛屿，以引孔中心为下刀点。F=800mm/min，主轴转速S=2200 r/min，一次切深5mm。边廓留余量0.3mm，底面留余量0.2mm。刀具路径如图所示;7）后部深腔粗切。本层加工到深度分别为-31和-32.5mm，得到键盘区反面矩形浅腔和指示盖板区的深腔，采用一般岛屿挖槽的刀路定义方式。由于槽宽较小,使用Φ8的平底钴钢键槽铣刀，以口部边框为槽形边界，再选择需保留的柱台边廓为岛屿，F=400mm/min，主轴转速S=2800 r/min，一次切深2mm。边廓留余量0.3mm，底面留余量0.2mm。刀具路径如图所示;8）底部深腔的粗切。本层加工到深度分别为-37和-37.5mm，得到触摸板两侧反面腔体和指示盖板区的深腔窄槽，采用一般岛屿挖槽的刀路定义方式。继续使用Φ8的平底钴钢键槽铣刀，以各小槽区边框为槽形边界，再选择需保留的柱台边廓为岛屿，F=400mm/min，主轴转速S=2800 r/min，一次切深2mm。边廓留余量0.3mm，底面留余量0.2mm。刀具路径如图所示; 9）底部深腔的残料加工。对于底部深腔各处需要采用较小的刀具进行残料加工。刀具尺寸应分析数模图后根据槽宽大小来选用。复制底部深腔粗切的刀路，改用Φ4的平底钴钢键槽铣刀，并将挖槽刀路方式设置为残料清角，按粗切Φ8过渡到Φ4的规格自动计算。F=200mm/min，主轴转速S=3200 r/min，一次切深2mm。边廓留余量0.3mm，底面留余量0.2mm。刀具路径如图所示;1．工艺规程修订方案（实施方案）;④ 刀具选用应考虑有效刃长和实际刀具尺寸结构。粗切时通常是分层进行的，因切削量大，其层深设定均小于有效刃长，一般刀具都能满足刃长要求；半精修和精修时由于余量不大，分层深度通常设定的较大，此时必须对刀具刃长提出要求或者根据现有的刀具刃长调整分层深度，以一次切深小于有效刃长进行控制检查；对Φ4以下的小尺寸规格的刀具，通常其工作刃长较小，且其柄部尺寸一般要比工作端尺寸大一个规格，以确保刀具的刚性，因此该类刀具通常只适宜作浅腔切削，使用这类刀具作深腔切削时必须考虑柄部可能的干涉。;主机壳主盒体零件反面加工工序卡片;3．程序编制与管理;2）程序的优化：;2、因圆弧程序输出格式设置不当后按多段输出而增加的程序长度，由此必须修改后置处理PST文档的输出设置。;3）程序清单：;4．仿真加工验证; 使用仿真软件实施数控加工的步骤与实际机床操作一致，按照启动机