YZY_C4-IO16硬件开发方案推荐.docxVIP

YZY-M1-PM02硬件开发方案V1.0版本：整体硬件框架功能描述：电源：POWER SUPPLY：DC10V ~ 30V/1A电源反接保护、过压保护通讯：RS-485（半双工）到主机RS-232 (全双工) 到主机速率：1200, 2400, 4800, 9600, 19200, 38400, 57600, bps传输距离：RS485(1公里)，RS232(30米)通讯进行时LED 显示RS485硬件支持最多可接256个模块输入参数：通道：16完全隔离数字输入数字量输入电平：逻辑电平0: 1.4V（最大）逻辑电平1: +4 ~ +30V隔离电压：5300 VRMS输入阻抗：1.5KΩ 0.25W输入进行时对应通道LED亮输出参数：输出EV端电压： DC 5 ~ 50V数字量输出：集电极开路输出（最大50V@500mA）工作环境：工作温度：-40℃ ~ 85℃工作湿度：10% ~ 95%（不结露）相关电路特性：电源电路特性：DC-DC芯片（L7985A）采用ST半导体的BUCK DC – DC降压模块（电源输入范围 DC4.5V ~ 38V ,开关频率为 250KHz ~ 1MHz，输出电压可调，最大输出电流可达2A）。电路特性：输入反接、过流过压保护电路（由F1、D52、R68、CR1组成）保护阀值为（33V 1.5A）输出电压由R69、R73组成采样电路，将输出设定为DC5V。电源电路原理图：CPU电路特性：CPU（STM32F103RBT6）采用ST半导体的CORTEX-M3控制器（32位 72MHz核心最高时钟频率片内?128KB FLASH, 20KB ROM LQFP-64封装）电路特性：采用外部8MHz时钟源（通过内部PLL配置为最高速72MHz），3.3V电源供电,32IO（16I /16O）两路串口（RS485 + RS232）。MCU最小系统原理图：输入电路特性：可输入5~ 30V数字信号，硬件信号导通时间tr（由低至高跳变） 5us,信号关闭时间ts（由高至低跳变）25us。（图片来源于ILD615 datasheet）输入通道原理图（单通道）：输出电路特性：最大可输出50V/500mA数字驱动信号，硬件信号导通时间tPLH（由低至高跳变） 130ns,信号关闭时间tPLH（由高至低跳变）20ns。输出通道原理图（八通道）：V2.0版本：改版原因：1、因为设计外壳，需根据外壳尺寸从新定义PCB。另外电路设计的优化。整体框架及电气性能保持不变2、发现当输出端短路会损坏内部达灵顿驱动管，增加过流保护采样电路。相对版本V1.0原理图改变：因为V1.0版本所有光耦价格比较贵，与采购周期较长（ILQ615-2X017）改为Isocom Components公司的TLP521-4XSM，电气上与ILQ615-2X017兼容价格便宜，采购周期短。外观及结构要求，将LED显示部分（1电源，2通讯，32IO指示）。分离于另外一PCB设计增加过流保护功能电路（可做到当过流时自动切断输出）。相对版本V1.0 PCB文件改变：外形尺寸及元器件布局根据外壳设计，增加部分电路。另外增加一块LED板。文件更改项目：原理图更改、BOM 更改、PCB文件更改、GERBER文件更改V2.1版本：改版原因：1、因为外壳发生变化，需根据外壳尺寸从新定义PCB。原理图稍作更改，整体框架及电气性能保持不变。文件更改项目：PCB文件更改、GERBER文件更改V3.0版本：改版原因：因为外壳发生变化，需根据外壳尺寸从新定义PCB。整体框架及电气性能保持不变。长时间测试，发现输入部分，限流电阻发热。输入通道限流电阻由原来的0603（10/1W）更改为1206(4/1W)。文件更改项目：BOM 更改、PCB文件更改、GERBER文件更改