计算具表面黏著技术去耦合电容之电脑封装电源供应系统特性的快模速型.pdf

國立中山大學電機工程研究所 碩士論文 指導教授：吳宗霖 博士 計算具表面黏著技術去耦合電容之電腦封裝電源供應 系統特性的快速模型 An Efficient FDTD Modeling of the Power Delivery System of Computer Package with SMT Decoupling Capacitors 研究生：蔡佳麟 撰 中華民國九十二年六月 學年度：91 學期：2 校院：國立中山大學 系所：電機工程學系 論文名稱( 中) ：計算具表面黏著技術去耦合電容之電腦封裝電源供應系統 特性的快速模型 An efficient FDTD modeling of the power delivery system of 論文名稱(英) ： computer package with SMT decoupling capacitors 學位類別：碩士 語文別：Chi 學號：9031614 提要開放使用：是 頁數：80 研究生( 中)姓：蔡 研究生( 中)名：佳麟 研究生(英)姓：Tsai 研究生(英)名：Chia-Ling 指導教授( 中)姓名：吳宗霖 指導教授(英)姓名：Wu, Tzong-Lin 關鍵字( 中) ：時域有限差分法 關鍵字( 中) ：接地彈跳 關鍵字( 中) ：解耦合電容 關鍵字( 中) ：多層印刷電路板 關鍵字( 中) ：基因演算法 Finite-Difference Time-Domain 關鍵字(英) ： Ground Bounce 關鍵字(英) ： Decoupling Capacitor 關鍵字(英) ： Multi-layer PCB 關鍵字(英) ： Genetic Algorithm 關鍵字(英) ： 中文提要： 現今電腦系統，運作速度已由數百MHz 提升至GHz 頻段，當邏輯閘快速切 換時，瞬間的電流變化會經由IC 接腳，傳至主機板電源供應平面，造成電源面 電壓波動之現象，稱為「接地彈跳(Ground bounce) 」。為防止接地彈跳造成主機 板上IC 判斷錯誤，可使用解耦合電容加以防制，本論文運用二維時域有限差分 法(2D FDTD) ，配合一種單網格計算RLC 串聯之遞迴演算法，以快速模擬具解 耦合電容之電源供應平面；同時，加入Debye model 、FDTD-SPICE 、及telegrapher’s equation 之方法，使此二維模型可廣泛應用至多層板及具槽孔之主機板結構，並 可考慮 FR4 介質之色散效應。最後，為提供配置解耦合電容之有效方式，使用 基因演算法，搭配已建立的二維模擬模型，來計算出符合期望目標之電容擺放方 法。 英文提要： The operation speed of modern computer system has been upgraded from several hundred MHz to GHz. The instant current will pass to the power plane of the mother board by way of the IC pins and result in electromagnetic wave propagation between the