10气密性封装.ppt

第十章 气密性封装 1、金属气密性封装 2、陶瓷气密性封装 3、玻璃气密性封装 概 述 因为芯片导线的间距极小，在导体间很容易建立起一个强大的电场，如果水汽侵入，会使不同金属间的电解反应而腐蚀，相同金属间电解反应而使阳极逐渐溶解，阴极镀着，从而造成芯片的短路、短路和破坏。 气密封装就是用不透气及防水材料制成的盒体将电子器件与周围的环境隔离开，通过消除密封过程中来自封装腔体的水汽并阻止工作寿命期间封装周围潮气的侵入，来获得良好的长期可靠性。气密封装是得到高可靠性的基础。 1、金属气密性封装 金属封装：常常用镀镍或金的金属基座来固定芯片，用硬焊或焊锡接合后，基座周围再用熔接、硬焊或焊锡等方法与另一金属封盖接合。 为减低硅与金属的热膨胀系数的差异，金属封装基座表面通常焊有一金属片缓冲层，以缓和热应力并增加散热能力。 熔接的密封速度、合格率和可靠性最好，只是不能移去封盖作修护，硬焊或焊锡可以。 金属材料的优点：具有最优良的水分子渗透阻绝能力、可靠度、密封性，还可以提供良好的热传导和电屏蔽。在军用电子中运用尤为广泛。 1、金属气密性封装 科瓦（铁镍钴）合金与玻璃具有优良的接合特性，常用作罐体和引脚材料。但是需要钼金属作金属缓冲层，以改善科瓦铁镍钴合金的热传导性质的不佳。 铜的热传导性能和导电性能高，但是强度不足，要加铝或银改善其机械特性。 2、陶瓷气密性封装 陶瓷封装：利用玻璃与陶瓷及科瓦铁镍钴或Alloy42合金引脚架材料间能形成紧密接合的特性提供可靠度和密封性。 陶瓷封装：（以陶瓷双列式封装为例）把金属引脚架用暂时软化的玻璃固定在釉化表面的氧化铝陶瓷基板上，芯片粘贴和打线接合后，用另一陶瓷封盖经过热处理或涂上硼硅酸玻璃材料而密封。 针格式陶瓷封装（PGA）或晶粒承载器（CLCC）的密封，是在基板和封盖的周围用厚膜技术镀上镍或金的密封环，再用焊锡、硬焊的方法把金属或陶瓷的封盖与基板接合。