《高级pcb-emc设计》培训考试试题及分析.docVIP

高级 PCB电磁兼容（EMC）设计 培训考试试题 姓 名: 公司名称: 所在部门: 联系电话: 联系E-mail: 最后得分: (评分标准:本试卷作为培训效果评价依据,试卷满分为100分) 判断题(每题2分) 1.塑料外壳产品的EMC性能只取决于PCB设计，与电缆的位置和PCB之间的互联位置与方式没有关系 . （Х ）； 2.金属外壳与PCB的工作地之间只要存在互联就能提高PCB的抗干扰能力 （Х ）； 3.PCB中印制线与金属外壳之间或与大地之间的寄生电容很小，因此在考虑产品的EMC问题时，该寄生电容可以忽略. （Х ） 4.产品的接地是为了将干扰泄放到大地。 （Х ） 5.实际应用中，将产品接大地后，该产品出现异常，断开接大地，异常消失，则说明该大地上存在干扰 （Х ） 二、不定项选择题(每题2分) 进行EMC传导发射测量并对产品产生的传导发射值进行限制的目的是…… ( C ) A. 保护电网质量 ；B. 保护产品接入电网中的其它设备不受干扰 ; C 无线电通信；D 其它 进行EMC辐射发射测量并对产品产生的辐射发射值进行限制的目的是……( C ) A. 保护人体 ；B. 其它设备不受干扰 ; C 无线电通信；D 其它 静电放电的瞬态脉冲干扰在频域上是一种………………………………( B ) A. 窄带干扰; B. 宽带干扰 ; C 都不是 60dBuV转化成线性值是：……………………………………。。………( C ) A . 60uV ; B. 100uV ; C 1000uV; D. 100mV ; 一台标称最高输出电压为4kV，并符合IEC61000-4-4标准的电快速瞬变脉冲（EFT/B）发生器，其能输出的最大干扰电流为……………………………………… ( B ) A. 100A; B. 80A ; C 50A ; D 4000A 以下哪些产品的因素会影响注入到产品端口的共模干扰电流的流向和大小?( AB ) A产品的接地点; B 产品的I/O电缆位置; C.I/O端口上的共模电感; D.滤波电容 下列哪个值的电容最适合进行EFT/B干扰（上升沿为5ns）的滤波？……… ( C ) 1μf; B. 100μf ; C 10nf; D. 100Pf 如下以下有关PCB的设计对EMC性能最为重要………………………( A ) 地平面 B. 信号完整性 C. 线长度 D. 层叠分配 下列值的帖片电容，哪个最适合工作频率为12MHz的芯片进行电源去耦? ………………………………………………………………… ( C ) A. 1000pf B. 100uf C 100nf D. 100Pf 产品输入I/O端口的差模滤波电容（并联在信号线与工作地之间）PCB上应该在放置在? ……………………………………………………………………… ( D ) AB.. 接口芯片的输入管腿附近; C. 无所谓; D .要看产品是否是金属外壳或接地; 下列两图所示的产品接地点的选择哪个更为合理? …………………… ( A ) 以下关于PCB板中关于数模混合电路（数字电路和低电平模拟混合电路）的设计正确的是? ……………………………………………………………………… ( E ) A . 数字地与模拟地分开，并通过单点链接 ; B. 数字地与模拟地绝对不能分开，因为会有抗干扰问题; C . 数字地与模拟地分开，并通过磁珠链接；D . 数字地与模拟地分开，并通过电容链接; E . 数字地与模拟地分开是否需要分开不单单是PCB本身的问题，还要看产品的结构特点 LC 串联谐振，对产品EMC性能