IPC 610C 610D的区别.pptVIP

IPC-A- 610C 610D的对比 ------导线/芯线的损伤 * * IPC-A- 610C 610D的对比 ------焊料球/焊锡珠 IPC-A-610D（5.2.6.1) 可接受– 1，2，3 级 焊锡球附着/固定未违反最小电气间隙 注意： 粘附/固定的焊锡球/泼溅是指在一般工作条件下不会移动或松动的焊锡球 接受条件不同 可接受– 1级 制程警示– 2，3 级 * 焊料球的直径小于0.13mm ,焊料球离走线的距离大0.13mm, 并且在每600平方毫米的范围内少于5个 IPC-A-610C（6.5.3.1) IPC-A- 610C 610D的对比 ------非支撑孔轴向引脚的水平安装 缺陷– 1，2，3 级 ＊由于设计需要而高出板面安装的元件，未弯曲引脚或用其它机械支撑以防止从焊盘翘起。 ＊ 装配于印刷电路板表面的元件离板面的高度小于1.5 mmmm[0.059英寸] 缺陷-3 级＊ 无引脚弯曲。 IPC-A-610D （7.4.1) IPC-A-610C （ 5.2.2) 缺陷– 1，2，3 级 ＊由于设计需要而高出板面安装的元件，未弯曲引脚或用其它机械支撑以防止从焊盘上翘起。 ＊装配于印刷电路板表面的元件离板面的高度小于1.5 mm[0.059英寸] 接受条件不同 IPC-A- 610C 610D的对比 ------非支撑孔轴向引脚的垂直安装 目标条件不同 IPC-A-610D （7.4.1） 目标– 1，2，3 级 ＊ 元器件本体到焊盘之间的距离(C)为1mm ＊ 元器件与板面垂直。 ＊ 元器件的总高度不超过规定的范围。 目标– 1，2，3 级 ＊ 元器件本体到焊盘之间的距离（H）大于0.4毫米，小于1.5 毫米 ＊ 元器件与板面垂直。 ＊ 元器件的总高度不超过规定的范围。 IPC-A-610C （5.2.4） IPC-A- 610C 610D的对比 ------焊接 缺陷-1，2，3 级 ＊ 过多焊锡导致引脚不辨识。 IPC-A-610D (7.4.5) 可接受-1级 制程警示-2，3级 过多焊锡导致引脚不可辨认。 主面的引脚确实在孔内 缺陷-3级 引脚未紧固。 IPC-A-610C (6.4) 接受条件不同 导线损伤范围不同 IPC-A-610D (6.9.2) IPC-A-610C ( 5.7.2) IPC-A- 610C 610D的对比 ------陷入焊锡内的弯月形绝缘层 目标条件不同 IPC-A-610D (7.5.5.7) 目标– 1，2，3 级 元件包层或密封处离焊接处的距离为1.2mm 目标– 1，2，3 级 包层或密封元件：焊接处有明显的间隙 IPC-A-610C (6.3.4.3) IPC-A-610D (8.2.2.9) 可接受– 1，2，3 级 ＊ 元件可焊端宽度(W)舆元件可焊端长度(H)的比率不超过2：1 ＊ 焊盘和金属镀层端帽完全润湿。 ＊ 元件可焊端和焊盘100％重叠。 ＊ 元件可焊面(镀金属表面)多于3 以上。 ＊ 元件可焊端3 面润湿完全。 可接受– 1，2 级 ＊ 元件尺寸大于1206。 IPC-A-610C (12.3.1) IPC-A- 610C 610D的对比 ------可焊端异常侧面贴装 可接受– 1，2 级 ＊ 矩形片式元件满足下列条件: ＊ 最大片式元件面积: 长度≤3毫米[0.118 英寸] 宽度宽度≤1.5毫米[0.059 英寸] ＊片式元件被较高元件包围. ＊在每个组件上不超过五个片式侧面贴装. ＊焊盘或金属帽端完全浸润. 接受条件不同