[工学]第6章 半导体存储器与可编程.pptVIP

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  • 2018-03-02 发布于浙江
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[工学]第6章 半导体存储器与可编程

6.1.1 RAM的基本结构 RAM的基本结构由存储矩阵、地址译码、读写控制和输入输出缓冲器等四个部分组成。图6.1是N字1位RAM结构图。 存储矩阵是由许多存储单元组成的阵列,如图中小方块所示。每个小方块代表一个存储单元,这此存储单元可存储二进制数并可随时读出和写入。 地址译码器是将外部给出的地址进行译码,找到唯一对应的存储单元。根据存储单元所排列的矩阵形式,通常将地址译码器分成行译码器和列译码器。 读写控制是数据读取和写入的指令控制,它和输入输出缓冲器完成数据的读写操作。 6.1.2 RAM的存储单元 RAM的存储单元结构有双极型、NMOS型和 CMOS型。双极型速度快,但功耗大,集成度不高。大容量的RAM一般都采用MOS型。MOS型RAM的基本存储单元有静态RAM(SRAM)和动态RAM(DRAM)两种。 1. 静态 RAM(SRAM) 图6.2为由MOS管触发器组成的存储单元图。其中MOS管为NMOS,V1、V2,V3、V4组成的两个反相器交叉耦合构成基本RS触发器作基本存储单元,V5、V6为门控管,由行译码器输出字线X控制其导通或截止;V7、V8为门控管,由列译码器输出Y控制其导通或截止,也是数据存入或读出的控制通路。

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