【PCB培训教材】印制板电路缺陷及原因分析.pptVIP

Prepared by QAE HDI training 三 印制板缺陷及原因分析 介绍PCB常见缺陷，及原因分析和解决措施。 板面 A.锡渣残留： 板面 原因分析： 行板速率过慢，风刀气压过低，锡槽熔锡不良。 板面清洁处理不良。 解决措施： 调整行板速率，风刀压力，调整锡槽温度，检查板面清洁度。 板面 B、凹坑 设备 原因分析： 1）压板钢板表面不平（凸起）或有杂物（如胶） 2）压板参数设置不当，气泡不能完全排出致板面树脂 空洞 解决措施： 1）清洁打磨钢板表面使之平整 2）调整压板参数 板面 C、露织物/显布纹 板面 原因分析： 1）印阻焊剂后返洗次数过多或返洗温度太高、时间太长、药液浓度太高 2）压板参数设置不当，流胶过多 解决措施： 1）控制返洗次数，调整返洗参数 2）调整压板参数 板面 D、露纤维/纤维断裂 板面 原因分析 压机划伤基材表面，纤维布延展力不足。 解决措施 调整压机操作程序，更换玻璃纤维布。 2.次板面 A、白斑 次板面 原因分析： 快速扩散到环氧---玻璃中的湿气和元器件焊接时的温度相结合，以及树脂的成分、层压方法、偶合剂、TG等。 解决措施： 除高压场合外、白斑对所有产品来说都是可以接受的。 次板面 B、微裂纹