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晶圆尺寸的发展及下一代晶圆的成本问题 王青鹏 Abstract： 众所周知，扩大晶圆尺寸的最大好处是提高产量和降低成本，从而获取更打的利润，扩大晶圆尺寸是半导体产业链发展的必然规律，然而另一方面，研制下一代450mm晶圆，其研发费用与制程总成本呈指数式增加，令所有人望而却步。本文将简单介绍一下晶圆尺寸的发展历程及下一代晶圆的成本问题。 Key words： 晶圆尺寸 450mm 成本 一、晶圆尺寸的发展历程 半导体业界经过八年不懈的努力 终于实现了晶圆尺寸从200mm到300mm的过渡业界早在1998年已开始筹建300mm制造厂，当时工艺以130nm制程为主，进入2000年工艺向100nm过渡，导致IC制造厂需要大小尺寸同时兼顾，一方面是晶圆尺寸的增大，另一方面是制程尺寸的缩小，使300mm实现的难度比预期的高，加上2001年半导体市场的总销售额下跌40%，也为300mm的建厂带来资金投入的困难，全年投片不到7万片， 进入2002年300mm生产线终于开始量产，产量超过40万片，2003年产量165万片，2004年产量387万片，预计2005年产量将达到740万片，这些数字表明300mm晶圆制造厂开始进入上升阶段。 根据国际半导体发展路线图(ITRS)的指引，下一代450mm的晶