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鑫益快捷线路板图形电镀培训讲义 图形电镀： 加厚板面线路及孔铜铜厚度并镀上一层抗蚀刻的锡。 流程： 上板→除油→二级水洗→微蚀→水洗→预铜→镀铜→二次水洗→预锡→镀锡→二次水洗→（烘干→）下板→炸棍→二次水洗→上板。 各缸药水成份和作用： 成 份 作 用 1.除油 H2SO4:LP-200=1:1 4-6% 除去板面轻微氧化及油脂,溶胀残余干膜并去除 2.微蚀 Na2S2O8 H2SO4 2% 去除氧化、粗化铜面，保证清洁的铜面电镀具有良好的结合力 3.预浸 H2SO4 防止药水缸H2SO4浓度降低和保证清洗效果 4.炸棍 HNO3 去除夹仔上镀有的铜粒和铜皮防止其掉入缸中 5.铜缸 H2SO4 导电和提高溶液的分散能力，防止主盐水解 CuSO4. 5H2O 主盐、导电、电沉积提供Cu2+，浓度高时，电流效率大，镀层晶粒大，较粗，平整性差 Cl_ 与光剂共同作用,使板面光洁平整②活化阳极 浓度太低时,镀层光亮性和整平性降低,太低时会产生枝晶 浓度太高时,跟光剂不足产生的现象(如无光、粗糙等)一致 添加剂 ①光亮剂：不同类型有不同的机理,作用是使晶粒细化,镀层 光亮R-SH、R1-SS-R2型,吸附作用阻化电沉积 ②整平剂：使表面平整(正,负,真整平)使各处的沉降速率 产生差异,达到真整平的效果 ③润湿剂：降低表面张力,增强润湿作用 6.锡缸 H2SO4 防止Sn2+氧化水解和降低药水H2SO4的含量 SnSO4 主盐、导电和电沉积提供Sn2+,浓度高,电流密度可提高,过高时分散能力下降,镀层色泽变暗,结晶粗糙,光亮区变小,过低,电流效率下降,易产生烧板 添加剂 ①主光亮剂 两者协同作用使晶粒细化,扩大光亮区(大部 part A 分上述两种光剂不溶于水,在电镀过程中发 ②辅光亮剂 生氧化、聚合等反应易从溶液中析出) part B ③载体光亮剂:增溶作用,润湿和细化晶粒的作用. 四、电极反应： 1．镀铜：阴极 Cu2++2e　→　Cu 　　 2H++2e　→　H2 　　阳极 Cu—2e　→　Cu2+ 　　 Cu—e　→　Cu+（不完全氧化） （停拉时无打气，溶液发生歧化反应：Cu2++Cu→Cu+ Cu++Cl→CuCl　） 2．镀锡：阴极 Sn2++2e　→　Sn 2H2+2e　→　H2 阳极 Sn—2e　→　Sn2+ （溶液中有氧：Sn2++O2　→　Sn4+　→　Sn（OH）4　　） 五、两者电镀液维护使用应注意的事项： 配槽：A．配镀锡槽时和加料时应注意添加剂的加入顺序和配比，防止浑浊（及胶体）的产生。 B．SnSO4在硫酸溶液中的溶解度较小,若加入量太多,易沉积在底部。 拖缸：拖掉缸内的杂质（小电流拖阳离子、大电流拖阴离子）。 镀锡不能开打气，防止Sn2+及光剂氧化（因光亮剂为苯胺类及其衍生物，被氧化成对苯醌，溶液变黄且浑浊）。 六、主要问题： 主要问题 原 因 1．板面粗糙 ①光剂问题或Cl_太低 ②溶液太脏 ③停镀时间长 ④手套脏物或油脂类粘在或脏水沾到已干板面上 ⑤电镀密度小 2．发红 铜缸温度高 光亮剂太低 电镀后的板在缸内停镀时间长或镀铜取出后在空中停置时间长 [ 刚开缸时H2SO4温度高（预浸）且不均匀，可能为H2SO4问题 ] 3．发白 电镀电流密度太小 光亮剂浓度高（开缸或炭处理后） 光剂浓度高 4．针孔 打气不均匀，产生了微气泡或无法赶走产生的H2 过滤泵漏气 循环泵漏气 润湿剂不够 前工序在板面上留有残留物 铜缸太脏,需炭处理 板落浮桥外 5．板面凹点 整平剂浓度较低达不到真整平效果 润湿剂太低,无法去除因张力附着的杂质和气泡 溶液太脏,张力加大 6．水渍 电镀前脏水沾到板面 除油剂浓度高或水洗效果差,无法去除残留除油剂 光剂不协调 7．铜丝 打砂纸 光剂使用寿命已到 8．孔无铜 前工序漏下来 未镀上锡 9．烧板 ①一般是板落到浮桥外 七、特殊工艺流程： 镀孔工艺：若孔较小或孔铜要求1.2以上，面铜要求较薄，则走镀孔工艺。 本文由深圳鑫益快捷线路板厂家网站原创,转载请注明/index.html 此四项会产生规则圆形凹陷 或功率太大