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奔Ⅳ芯片结构图 2000年，0.18 μm工艺，4千2百万个晶体管 头发对最小特征尺寸为0.18μm的比较 Contact hole Line width Space ~90 mm Minimum IC feature size = 0.18 μm (180nm) 90 mm 0.18 mm = 500 Cross section of human hair 芯片中金属层（介质腐蚀后呈立交桥状） Metal Layers in a Chip 电路划分 布局 布线 原 理 图 输 入 芯片制造 版图验证 数据导出 芯片版图设计 三个主要部分： 电路划分、布图、布线 涉及大量图论问题 芯片版图设计 是大规模集成电路设计的关键一步，其结果会影响后续的布局、布线等过程。由于需要布局的电路太大，需要将整个电路划分成若干模块，要考虑模块的大小、模块间的连线等。 电路划分 是一个多约束、多目标的优化问题。它的理论抽象是图论中的点集划分（Vertex Partition）问题: 给定一个图G 及边集E(G)上的一个权函数w. 对正整数 k ≤ t，求点集V(G)的一个划分(A1, A2, ..., Am) 使得 k ≤ |Ai|≤ t，1≤ i≤ m，且∑ij w(Ai, Aj) 尽可能小。 电路划分 在完成电路划