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封装中互连结构的差分串扰建模研究孟真张兴成刘谋郭希涛阎跃鹏中国科学院微电子研究所北京摘要为了研究封装中互连结构之间的串扰对差分信号传输特性的影响针对硅通孔结构提出了一种改进型的近邻硅通孔差分串扰寄生参数模型进而提出了一种适用于描述接地硅通孔对近邻硅通孔串扰影响的接地硅通孔寄生参数模型针对层间互连线结构提出了一种改进型的近邻平行互连线差分串扰寄生参数模型进而提出了一种近邻垂直互连线差分串扰寄生参数模型在此基础之上采用三维全波仿真方法对硅通孔和层间互连线的各种实际串扰状态进行了三维电磁场建模和分析将
TSV封装中互连结构的差分串扰建模研究
孟真,张兴成,刘谋,郭希涛,阎跃鹏
（中国科学院微电子研究所，北京 100029）
摘 要：为了研究 TSV 封装中互连结构之间的串扰对差分信号传输特性的影响；针对硅通孔结构提出
了一种改进型的“近邻硅通孔差分串扰”RLCG寄生参数模型，进而提出了一种适用于描述接地硅通孔
对近邻硅通孔串扰影响的“接地硅通孔”RLCG寄生参数模型；针对层间互连线结构提出了一种改进型
的 “近邻平行互连线差分串扰”RLCG 寄生参数模
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