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SMT表面贴装技术 作者：Farsi.yang Rev: 01 Date: 2006-10-6 目录 第一章 SMT印刷工艺 第二章 SMT贴装工艺 第三章 SMT贴装工艺 第四章 SMT再流焊接 第五章 湿敏感元器件MSDs的管控,储存及烘烤 第六章 锡焊机理及可靠性分析 第七章 DFM可制造性设计及审核清单 第八章 提高BGACSP焊点可靠性 第九章 元器件表面镀层种类 第一章 SMT印刷工艺 * 焊膏的主要成分 不做介绍 * 2. 焊膏的评估 * 2.1 焊膏本身的认定 2.1.1 金属含量(wt%) 焊膏金属含量的范围:65~96;及标准值的±1(一般标准 值为88或89) 2.1.2 合金粉末大小分布(um) Type 1% 90% 10% 3 45 45~25 25 4 38 38~20 20 2.1.3 最大合金粉末直径(um) Type3: ≤50 Type4: ≤40 2.1.4 合金粉末形状 球形(≥90%的颗粒呈球形) 2.1.5 粘度 标准值的±10% 2.1.6 焊膏坍塌试验要求 坍塌性能试验主要评估焊膏在印刷后和加热后是否 会塌陷连锡. 2.1.6.1 0.2mm厚的网印模板 A焊盘(0.63x2.03mm)①在25±2℃，50±10％RH 环境下放置20±2min，≥0.56mm间隙不应该出现桥连②在烘箱中加热到150±10℃保持 15±2min，冷却到室温后, ≥0.63mm间隙不应该出现桥连 B焊盘(0.33x2.03mm)①在25±2℃，50±10％RH 环境下放置20±2min，≥0.25mm间隙不应该出现 桥连②在烘箱中加热到150±10℃保持15±2min ，冷却到室温后, ≥0.30mm间隙不应该出现桥连 2.1.6.2 0.1mm厚的网印模板 C焊盘(0.33x2.03mm)①在25±2℃，50±10％RH 环境下放置20±2min，≥0.25mm间隙不应该出现桥连②在烘箱中加热到150±10℃保持15±2min，冷却到室温后, ≥0.30mm间隙不应该出现桥连 D焊盘(0.20x2.03mm)①在25±2℃，50±10％RH环境下放置20±2min，≥0.175mm间隙不应该出现桥连②在烘箱中加热到150±10℃保持15±2min，冷却到室温后, ≥0.20mm间隙不应该出现桥连 2.1.7 锡珠试验要求 锡球试验主要衡量锡膏的回流特性。即在不润湿表 面融合成一体的能力以及锡球产生情况。 在陶瓷基板上印刷锡膏，锡膏必须填平每个孔，每 种锡膏制定两个试样，一个样在印刷锡膏后10～15分钟 后回流，另一个样在25±3℃，50±10％RH环境下放置4 小时左右，再回流。 评估方法：回流焊后检查不应超过一个出现有大于75um 的单个锡珠. 2.1.8 润湿性试验要求 浸润测试着重衡量锡膏对已氧化的铜表面润湿能 力。要求不应出现不润湿现象。 先将试样酸洗（5% 的H2SO4）1分钟，而后彻底用水 清洗干净,用异丙醇冲洗，干燥后放置 在去离子水（蒸馏水）中煮沸10min后，干燥。 采用上述钢网在试片上印刷锡膏，将印有锡膏的试 片放在热板上（240±5℃）回流，锡膏熔化后立即水平 地将试片从热板上移去，回流时间至放置于热板上算起 不得超过20s。回流后冷却，用溶剂将残留物去除。 评估方法：在显微镜下（×10）观察，焊料必须均匀地 润湿铜片，无不润湿现象，且印刷 图形周围无溅落的锡球。 2.2 焊剂部分的认定 2.3 金属部分的认定 * 3. SMT印刷过程介绍 * (2) (1) (3) 主要分为三大过程： （1）Filling （2）Levelling (3) Release 4. 影响SMT印刷质量的因素 4.1 印刷锡膏的原理: 锡膏是触