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Camera 概述 前言 数码相机近年来得到空前迅猛的发展并受到消费者的普遍欢迎，CMOS一体化摄像芯片出现是这一热潮的基础。多年来摄像芯片一直为日本厂商的CCD产品主导，这一局面一直到CMOS摄像芯片的出现才得以改观。正因为CMOS摄像芯片的出现，它的低成本、微型化使得它可以轻易的集成到手机中，使手机具备摄像功能。很快这一努力就引发了摄像机微型化的热潮，芯片的尺寸越来越小；感光度越来越高；从开始的10万像素，发展到现今的百万像素。CCD由于其先天感光度高的优势，也挺进手机市场，光学镜头也由原来定焦向变焦发展。 随着通信网络的成熟，机内可以不再存储照片，而将所拍照片直接通过无线发送到服务商的服务器，从而使手机理论上可以拍摄无限张照片。 随着彩屏手机的普及以及移动、联通的彩信和彩E业务的推广，手机摄像功能已经成为手机的标准功能。而且手机有无摄像功能，也已成为大多数人购买手机时的首要要求。 Camera 构造 感光传感器成像原理 电荷藕合器件图像传感器CCD（Charge Coupled Device） 它使用一种高感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号，数字信号经过压缩以后由相机内部的闪速存储器或内置硬盘卡保存，因而可以轻而易举地把数据传输给计算机，并借助于计算机的处理手段，根据需要和想像来修改图像。CCD由许多感光单位组成，通常以百万像素为单位。当CCD表面受到光线照射时，每个感光单位会将电荷反映在组件上，所有的感光单位所产生的信号加在一起，就构成了一幅完整的画面。 CCD和传统底片相比，CCD 更接近于人眼对视觉的工作方式。只不过，人眼的视网膜是由负责光强度感应的杆细胞和色彩感应的锥细胞，分工合作组成视觉感应。 CCD经过长达35年的发展，大致的形状和运作方式都已经定型。CCD 的组成主要是由一个类似马赛克的网格、聚光镜片以及垫于最底下的电子线路矩阵所组成。目前有能力生产 CCD 的公司分别为：SONY、Philps、Kodak、Matsushita、Fuji和Sharp，大半是日本厂商。 感光传感器成像原理 互补性氧化金属半导体CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor） 和CCD一样同为在数码相机中可记录光线变化的半导体。CMOS的制造技术和一般计算机芯片没什么差别，主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上共存着带N（带–电） 和 P（带+电）级的半导体，这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。然而，CMOS的缺点就是太容易出现杂点, 这主要是因为早期的设计使CMOS在处理快速变化的影像时，由于电流变化过于频繁而会产生过热的现象。 A CMOS image sensor CCD 和 CMOS 的比较 信息读取方式不同 CCD传感器存储的电荷信息需在同步信号控制下一位一位的实施转移后读取，电荷信息转移和读取输出需要有时钟控制电路和三组不同的电源相配合，整个电路较为复杂。CMOS传感器经光电转换后直接产生电流（或电压）信号，信号读取十分简单。 速度有所差别 CCD传感器需在同步时钟的控制下以行为单位一位一位的输出信息，速度较慢；而CMOS传感器采集光信号的同时就可以取出电信号，还能同时处理各单元的图象信息，速度比CCD快很多。 电源及耗电量 CCD传感器电荷耦合器大多需要三组电源供电，耗电量较大；CMOS传感器只需使用一个电源，耗电量非常小，仅为CCD电荷耦合器的1/8到1/10，CMOS光电传感器在节能方面具有很大优势。 成像质量 CCD传感器制作技术起步较早，技术相对成熟，采用PN结合二氧化硅隔离层隔离噪声，成像质量相对CMOS传感器有一定优势。由于CMOS传感器集成度高，光电传感元件与电路之间距离很近，相互之间的光、电、磁干扰较为严重，噪声对图象质量影响很大。 影像感光器件成像的因素 影像感光器件成像的因素主要有两个方面： 感光器件的面积 感光器件的色彩深度 感光器件面积越大，捕获的光子越多，感光性能越好，信噪比越低，相同条件下，能记录更多的图像细节，各像素间的干扰也小，成像质量越好。 除了面积之外，感光器件还有一个重要指标，就是色彩深度，也就是色彩位，就是用多少位的二进制数字来记录三种原色。 External Internal System Configuration 模数转换 图像处理 存储 镜头 光线 感光传感器 模拟图像信号 数字图像信号 压缩图像信号 UART Type - External USB Type - External Internal * *