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毕业设计(论文)-大尺寸平板玻璃磁控溅射室与真空系统设计精选.doc

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毕业设计(论文)-大尺寸平板玻璃磁控溅射室与真空系统设计精选

目 录 中文摘要: 1 英文摘要: 2 1 绪论 3 1.1 大尺寸平板玻璃镀膜设备的发展 3 1.2磁控溅射技术的最新进展 3 2 磁控溅射原理及溅射沉积工艺参数 4 2.1磁控溅射法的原理 4 2.2 磁控溅射的工艺参数 4 3 大平面磁控溅射镀膜玻璃生产线 6 3.1 大尺寸磁控溅射镀膜玻璃生产线的组成 6 3.2 平面磁控溅射镀膜玻璃生产线的分类 7 4 磁控溅射镀膜真空室的设计要求与原则 8 4.1 设计参数 8 4.2 磁控溅射镀膜真空室的主要设计原则 8 4.3 磁控溅射镀膜室对抽气系统的要求 9 5 磁控溅射真空镀膜室主要部分的设计与计算 10 5.1 真空室壳体的设计与计算 10 5.1.1 真空室壳体的类型选择 10 5.1.2 真空室壳体的计算与校核 10 5.2 传动系统的设计与计算 12 5.2.1 传动方式的选择 12 5.2.2 变频电机的确定 13 5.2.3 传动轴的计算与校核 13 5.2.4 V带传动的设计与计算 14 5.2.5 轴承的配置与轴承座的选定 15 5.2.6 轴承密封与传动轴动密封的设计 16 5.3 平面磁控溅射靶的选择与计算 16 5.3.1 平面磁控溅射靶的类型选择 16 5.3.2 平面磁控溅射靶水冷系统的设计与计算 18 5.4 抽气系统的设计与计算 18 5.4.1 选泵与配泵 18 5.4.2 抽气时间的计算 19 5.5 机架的设计与计算 20 5.5.1 磁控溅射真空镀膜室总重估算 20 5.5.2 机架的结构设计 21 5.6工艺气体的分布的分析与设计 21 结论 24 谢辞 24 [参考文献] 25 大尺寸平板玻璃磁控溅射室与真空系统设计 摘 要:大尺寸平板玻璃镀膜技术主要应用于建筑玻璃、平板显示等领域。目前,生产大尺寸玻璃广泛采用真空磁控溅射镀膜工艺,每年都有大量的平板玻璃进行溅射镀膜。我国连续式磁控溅射镀膜设备多为进口,国内自主研发设计还有很大的空缺。因此本设计具有十分重要的意义。本文介绍了磁控溅射镀膜的工艺流程和大尺寸玻璃生产线的组成。设计出了一种用于大尺寸平板玻璃镀膜的磁控溅射室和真空系统。本文对真空腔体和机架进行可行性设计,然后传动系统采用带传动进行玻璃的输送,抽气系统选用分子泵作为主泵,溅射靶使用最新的中频电源供电的矩形平面孪生磁控溅射技术。 关键词:大尺寸玻璃镀膜;磁控溅射;矩形平面靶;镀膜玻璃生产线 The design of magnetron sputtering chamber and vacuum system for large area glass coating Abstract: Large area glass coating mainly used in the field of architectural glass and flat panel display. Nowadays, magnetron sputtering coating film is the mainstream technology of vacuum coating , every year a large number of flat glass for coating. Thus,?this?design has?very?important?practical?significance. This article introduces the process line of the plane magnetron sputtering coated glass and the main craft processes of magnetron sputtering coating film. Then a feasibility of design proposal on the magnetron sputtering chamber and vacuum system is carried out. ?Feasibility?design?of vacuum system and rack??are presented?in the paper.?Then drivetrain system uses the belt conveyor to drive, vacuum pumping system chooses the molecular pump as the main pump, and sputtering target uses the latest intermediate frequency power supply rectangular planar twin-target sput

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