第一节-结构陶瓷.pptVIP

第一节 特种结构陶瓷材料及制备工艺;;先进陶瓷与传统陶瓷区别 制备工序相同，工艺制度不同;耐高温;用途：可在严酷的工作环境下工作，优于金属材料和高分子材料;;化学共沉淀法;;;;;;; 热压烧结理论 ;烧结末期： （1）封闭气孔压力增加，消除表面张力； （2）封闭气孔仅能通过体积扩散填充； （3）导致致密化困难。;重点发展的结构陶瓷 （1）氮化硅基陶瓷 非氧化物陶瓷，结构：共价键化合物，Si-N（稳定）键能高，难烧结物质 ; （2）碳化硅基陶瓷 以SiC为主成分的陶瓷材料（共价键化合物） SiC：自然界几乎不存在 ;不足：（1）断裂韧性差； （2）脆性大 改进：（1）纤维补强； （2）异相颗粒弥散补强； （3）梯度功能材料; （3）增韧氧化物电瓷 性能：（1）T熔点=2000度；（2）T烧成=1800度 强度高，高温下不氧化 结构：单相，多晶体（有时有少量气相） （4）莫来石陶瓷 ;（5）多相复合陶瓷 在陶瓷基体中引入第二相材料，使单体陶瓷获得补强及增韧。 主要途径： （1）纤维（或晶须）增韧或补强复合材料：基体（非氧化物）1200~1700度工作 （2）异相颗粒弥散强化复合陶瓷 （3）自补强复相陶瓷 （6）纳米结构陶瓷 具有纳米级水平显微结