[信息与通信]电子元器件基础知识.pptVIP

IC基础知识 一、何为“IC”？ “IC”是英文“Integrated Circuits”的简写，中文译作集成电路。 IC又可理解为：由多个电路集成在一起 的电子元器件的总称。 外观封装——IC的常见封装 （一） DIP (dual in-line package) 双列直插式封装 如：DIP-8 SOP (small outline package) 小外型封装 如：SOP-14 SSOP (shrink SOP) 长度缩小型SOP 如：SSOP-20 TSOP (thin SOP) 薄型SOP QFP (quad flat package) 四边出脚扁平封装 外观封装——IC的常见封装 （二） TQFP (thin QFP) 薄型QFP PLCC (plastic leaded chip carrier) 塑料J型有引线片式载体封装 QFN (quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装 CSP (Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思 SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶体管 SOT23 SOT23-5 SOT23-6 SOT223 SOT89 D2PAK D2PAK5 云母电容器 以云母为介质，由金属