[信息与通信]第2章 CMOS技术1new2011.pdf

第2章 CMOS技术 2.1 基本MOS半导体制造工艺 2.2 pn结 2.3 MOS晶体管 2.4 无源元件 2.5 关于MOS技术的其他考虑 2.6 集成电路版图 本章要求  １、了解cmos基本工艺制造过程和器件结构  ２、正确理解pn结的原理和有关参数定义  ３、掌握mos器件工作原理和有关参数计算  ４、熟悉mos电路的小信号模型  ５、了解集成电路版图的有关知识 ２. １基本ＣＭＯＳ制造工艺  生产所需类型衬底的硅圆片工艺；  确定加工区域的光刻工艺；  向芯片中增加材料的氧化、淀积、扩散和离 子注入工艺；  去除芯片上的材料的刻蚀工艺。  ＣＭＯＳ集成电路制造就是由这些基础工 艺的不同组合构成的。 Basic mos semiconductor Fabrication Processes  Introduction  Basic Fabrication Processes  CMOS Technology  Summary 2011-9-6 I