第3章 材料的粉末工艺.pptVIP

* * Dm出现几率最大的粉体粒度，D50粉体的中径，该点两侧的粉体量相等，?平均粒径 * 优点：粘结剂含量较少，一般只有百分之几，不经干燥可以直接焙烧，体积收缩小；工艺简单、操作方便、周期短、效率高、便于自动化生产；坯体密度大、尺寸精确、强度高。 缺点：对大型坯体和形状复杂的零件生产有困难，模具磨损大、加工复杂、成本高；压力分布不均，坯体的致密度不匀，会在烧结中产生收缩不匀、分层开裂等现象。 * 优点：对模具无严格要求，压力容易调整，坯体均匀致密，烧结收缩小，不易变形和开裂。 缺点：设备比较复杂，操作烦琐，生产效率低 应用：只限于生产具有较高要求的电子元件及其它高性能材料。 * 烧结初期，颗粒间的原始点、面接触转变成晶体结合，通过成核、结晶长大等原子扩散过程形成烧结颈。这一阶段的标志是形成烧结颈，颗粒形状和坯块密度变化很小，但强度和导电性增加。 烧结中期，由于烧结颈长大、晶粒长大、晶界越过孔隙移动，被晶界扫过的地方孔隙消失。外观特征是烧结体收缩，密度和强度明显提高。 烧结末期，当烧结体的密度达90%以后，多数孔隙被隔开，形成闭孔，孔隙球化、收缩，大孔消失。这一阶段的特点是孔球化呈小孔弥散。但因为热力学的关系，无外力作用小孔也不会消失。 * 压制性 压缩性代表粉末在压制过程中被压紧的能力，在标准模具中在规定润滑条件下加以测定，用规定压力下粉末所达到的压坯密度表示。 成形性是指粉末压制后，压坯保持既定形状的能力，用粉末得以成形的最小的单位压制压力表示，或者用压坯的强度来衡量。 二、粉末的预处理 退火处理 主要目的：提高粉末的纯度；消除粉末的加工硬化、稳定粉末的晶体结构；表面钝化 退火温度一般选在金属粉末熔点的0.5~0.6倍处。 分级 将粉末按粒度大小分成若干级的过程。 目的：使配料时易于控制粉末的粒度和粒度分布，以适应成形工艺要求 常用标准筛网筛分进行分级。 细粉或超细粉用空气分级。 配料及混料 配料：根据需要进行配料计算 混料：根据计算结果称料，多种组分的原料经过一定的方法混合达到成分基本均匀的过程。 称料时应注意的原则： 1）按组分含量由少到多的顺序称量。 2）采用累积称量法称量。 塑 化(Plastification) 利用塑化剂，使原料坯料具有可塑性，即坯料在外力的作用下发生无裂纹的变形。 常用的塑化剂： 1）无机塑化剂：粘土等 2） 粘结剂（如聚乙烯醇） 增塑剂（如甘油） 溶 剂（如无水乙醇） 有机塑化剂 造粒 目的：改善粉体的流动性能 在较细的原料中加入塑化剂，制成粒度较粗、流动性好的粒子，又叫团粒、制粒。 常用于硬质合金及钼制品成形。 三、粉末的成形 将松散的粉体加工成具有一定尺寸、形状以及一定密度和强度的坯块的过程。 工艺过程： 装粉→压制→保压→脱模 压制示意图 1—阴模；2—上模冲； 3—下模冲；4—粉末 压制现象： 侧压力 压力降 弹性后效 位移和变形 粉末位移的形式 (a)粉末颗粒的接近；(b)粉末颗粒的分离；(c)粉末颗粒的滑动；(d)粉末颗粒的转动；(e)粉末颗粒因粉碎而产生的移动 ① 弹性变形 ② 塑性变形 ③ 脆性断裂 压制时粉末变形示意图 压制过程 Ⅰ 滑动阶段 Ⅱ 压坯的密度几乎不变 Ⅲ 压坯相对密度继续增加 压坯密度与成形压力关系 塑性好 硬而脆 1-结晶银粉-l00目； 2-粗电解铜粉； 3-析出细铜粉； 4-电解细铜粉； 5-喷雾锡粉-325目； 6-纯电解铁粉； 7-氢还原铁粉-100目； 8-纯铁粉； 9-退火粉碎钢粉-100目 各种粉末的成形压力和压坯密度的关系 压坯密度的分布(硬度) 沿高度方向和横断面上是不均匀的。 还原铁粉压坯中密度和硬度的分布状况 压模直径 φ 72mm；压制压力550~680MPa 粉末质量上图3kg；下图1kg。图左为密度(g/cm3 ) 图右为硬度HB × 10MPa 成形方法 压力成形 模压成形 等静压成形等 增塑成形 挤压成形 注射成形等 料浆成形 注浆成形 热压铸成形 流延成形等 模压成形/干压成形 动画 单向压制与双向压制压坯密度沿高度方向的分布(a)单向压制；(b)双向压制 等静压成形（Isostatic pressing) 又叫静水压成形，是利用液体或橡胶等在各个方向传递压力相等的原理对坯体进行压制。 等静压成形系统 (1) 冷等静压 湿式冷等静压（橡胶或塑料包套随粉末和制件一起） 干式冷等静压（橡胶软模留在压力容器中密封工作液体） 冷等静压成形设备示意图 (a)湿式等静压；(b)干式等静压 (2)热等静压 热等静压原理 1—压力容器；2—气体