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微电子封装的结构连接与可靠性 ☆ LED封装失效形式（3） ——热过载引起的绑定金线断裂 1）环境热冲击过高 2）电流过高或热阻太大 起因：热过载材料间CTE失配 ☆ LED封装失效形式（4） ——荧光粉颗粒温度升高导致光效降低 2）温度升高，荧光粉对光线的转换效率下降引起波长的 漂移、颜色不纯等问题 不同温度下的的荧光粉颗粒平均发光强度变化 1）在高功率白光LED的封装中，大约有40％的光通量衰 减是由于高温对荧光粉颗粒的影响而产生的 结温控制是封装工艺设计重要的环节 散热不良将造成诸多严重的问题 第一、 LED器件的光输出（光通量）会随着结温升高而不断降低，满足如下关系 第二、结温升高，LED光波波长发生偏移。满足如下关系 其中h为普朗克常数，c为光速，Eg为禁带宽度。 特别是基于蓝光的LED，当出现波长偏移时，会引起色温和显色系数的变化，这对高质量照明的场所是不能接受的。 第三、结温升高芯片寿命缩短。LED半衰期（指光通量衰减为初始值的一半所经历的时间）随结温变化关系： N—位错密度； J—电流密度 第四、结温升高器件稳定性降低。内部材料CTE失配将导致封装内部产生热应力，一般当芯片内部的应力超过 200 MPa 时，会出现芯片与焊点脱离的现象，及芯片内部分层现象。 第五、覆盖LED芯片的材料为环氧树脂或塑料，在高温时发生变质、变形或者变暗，影响出光。 散热不良将造成诸多严重的问题 70％故障来自于结温过高 LED器件结温与寿命关系 汽车前照灯的特殊问题： 1）汽车前照灯所处的发动机机舱环境温度很高。在 进行汽车前照灯可靠性与寿命实验时，国家标准 要求测试环境温度为80℃，如此高的环境温度进 一步制约散热。 2）散热设计受车灯内空间限制；加之行驶过程中的 振动，对稳定性的要求很高，增加了LED车灯的 散热难度。 大功率LED封装的关键技术 (一) 低热阻封装工艺 * * 微电子封装 微电子封装： 为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和合适的操作环境的科学和技术，是一个涉及多学科并且超越学科的制造和研究领域。---Tummala 多学科： 互连--微连接技术： 作用：实现电子元器件芯片与外电路之间、元器件之间的 电气连接和机械连接功能； 半导体物理，半导体器件，微制造、微加工，电子材料，热与电磁，可靠性与失效（专业方向：材料、工艺、设备） Testing Environment Materials Manufacturing Design Reliability 封装与组装： 一级、二级 、三级封装 微连接技术： 软钎焊 、压力焊 （冷、热、超声 ）、粘 结（树脂、导电胶） DIP(Double In-line Package) （SDIP） 2.54mm引脚间距为 DIP； 1.27mm引脚间距为SDIP； 塑料针栅阵列（PPGA） 双波峰焊示意图 波峰焊峰值温度 SOP (Small Outline Package) SOJ QFP（Quad Flat Package）（LQFP、TQFP ） BGA: (Ball Grid Array) FC BGA: (Flip Chip BGA) 贴装型元器件焊接方法－再流焊 再流焊机 丝网印刷机 贴片机 引线键合 芯片粘结 模塑封装 BGA植球 表面组装 环氧包封 UBM (Under-Bump Metallurgy)： a) 芯片焊盘与凸点之间的金属过渡层 b) 通常采用溅射、蒸发、化学镀或电镀方法形成 模板印刷法： 将钎料印刷到芯片焊盘上，回流形成焊凸点。 多芯片封装 微连接焊点承载特点： 1）振动冲击载荷（占电子产品失效的20%，汽车电子） 2）跌落冲击载荷（便携产品） 3）热循环载荷（环境变化的温度循环与功率循环）— 封装材料间CTE差别—钎料内部热应力—应变循环 （同时引发组织变化） —焊点裂纹的萌生与扩展— 电信号传输失效—占电子产品失效的80% (CCGA) ceramic column grid array (CuCGA) free ceramic copper column grid array LED (light emitting diode)封装 涉及多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料