Dicyclopentadiene型难燃环氧树脂之合成.pdf

高雄應用科技大學學報 第三十三期 民國九十三年 Journal of National Kaohsiung University of Applied Sciences, Vol. 33 (2004), pp. 9-22 Dicyclopentadiene型難燃環氧樹脂之合成、鑑定 及熱性質探討 ** ** *** *** * 何宗漢 李旺達 陳玉仙 戴嘉賢 吳長浩 摘 要 本研究先合成雙官能含脂環結構的DCPD型環氧樹脂，再利用非鹵素側鏈含磷難燃劑 （DOPOBQ ）來改質環氧樹脂，期望能提升熱穩定和難燃性。另外利用微差掃描熱卡計探 討經DOPOBQ的改質對環氧樹脂之熱硬化行為之影響，並利用熱重分析儀研究其熱劣化行 為。實驗結果顯示，經DOPOBQ的改質能有效提升環氧樹脂硬化物的熱穩定性，且灰分殘 留量隨含磷量的增加而增加，因而提升難燃性；但DOPOBQ的導入會影響環氧樹脂之熱硬 化行為，隨含磷量的增加，熱硬化活化能有增高之趨勢，會些微延緩熱硬化反應。環氧樹脂 中含磷量增加至2% ，在加熱速率20℃/min下熱劣解溫度(Td , 5 % )從344 提高到399℃，而其在 800℃的灰分殘留量（Char yield ）從11提高到24% ，熱劣解活化能從190提高到268 kJ / mol 。 關鍵字 ：DCPD型環氧樹脂、含磷難燃劑、微差掃描熱卡計、熱重分析儀 材料1, 2 。 環氧樹脂為目前工業界應用相當廣泛的熱 壹、緒論 固性樹脂之一。具有優良的電氣性質，形狀安 定，耐高溫，耐溶劑，耐酸鹼與化學品，對於 環氧樹脂（Epoxy Resin ）係指一高分子含 金屬與矽晶片等有極佳的接著性，兼具質量 有兩個以上具反應性的環氧官能基團（Epoxide 輕，成本低等優點，而被廣泛應用於電子/資 functional group ）與芳香族、脂肪族等結構所組 訊、航太、建築以及運動用品中，尤其是印刷 成之聚合物。在適當催化劑的作用下，環氧樹 電路板（Printed Circuit Board ，PCB ）及IC 脂之環氧基團能和不同的硬化劑如胺類 3 （Integrated Circuit ）封裝材料 。 （Amine ，-NH2 ）、酸酐（Anhydrides ，- （CO ） 然而，環氧樹脂與一般塑膠材料一樣容易 2O ）之官能基團相互反應鍵結成三度空間的網 燃燒，危及人類性命。因此，全世界對於使用 狀結構，並成為優異的熱固性(Thermosetting) 電子/資訊用（如積體電路板，半導體封裝材料 收稿日期2003年8月；接受日期2003年11月。 * 何宗漢：國立高雄應用科技大學化工系教授，國立成功大學化工系博士，主要研究方向為半導體封裝材料、印刷電路 板材料、難燃高分子材料。