银胶贯孔板简介.pptVIP

* * 松維線路板（深圳）有限公司 銀膠板設計與制程介紹 簡報人： 孫雪艷 1 內容摘要 一：流程介紹 二：主要材料介紹 三：設計規范介紹 四：檢驗規范介紹 2 生產流程 3 1 基 材 DS(韓國斗山), M(松下) , EC(長興), L(長春), 2 油 墨 Tamura .Fotochem.Ever best.Goo chemical. 銀 膠 Fujikura 材 料 主要原物料 4 設計規範 銀膠貫孔到線路或SMT設計規格 5 W1 W4 W2 W2 W3 W1＝0.5 mm (鑽孔孔徑) W2＝0.3 mm（線路與貫孔PAD距離） W3＝1.1 mm（銀貫孔銅PAD直徑） W4＝0.4 mm（貫孔PAD與SMT PAD距離） W5=0.15mm(最小線寬.線距) (印刷線路 ： 最小線寬為0.18㎜線距為0.2㎜) W5 W3 W2 W1 W1＝1.4 mm （相鄰兩銀膠貫孔中心最小間距） W2＝0.3 mm（銀膠貫孔點線路PAD與PAD最小間距） W3＝0.3 mm（銀膠貫孔點線路PAD大於孔徑單邊最小為0.3 mm） 設計規範 銀膠貫孔到銀膠貫孔設計規格 6 防焊窗與防焊窗的設計規格 設計規範 兩防焊PAD之間如果沒有防焊 則用0.2mm寬白色油墨線隔開 防焊邊与線路最小距離0.15 mm ≧0.18mm 防焊窗與防焊窗最小間距0.18mm 防防焊窗大於銅箔PAD單邊0.15㎜ 7 W4 W3 設計規範 零件孔到文字及文字的設計規格 W1 W2 W1(文字線寬)=0.18 mm . W1 ≧0.12 mm W2(銅箔PAD離文字邊) ≧ 0.18 mm W3(文字離孔邊) ≧ 0.18 mm . 文字點最小直徑為0.15 mm 8 孔 線路PAD 文字 0.45 0. 5 0.6 *2 Screen Mask diameter at the center of through hole(mm) (保護膜透氣套點直徑) 1.55 1.7 2.0 Over coat diameter (mm) (保護膜PAD直徑) 0.8 0.9 1.2 Silver paste diameter(mm) (銀膠貫孔PAD直徑) 1.25 1.5 1.8 Solder mask diameter(mm) (防焊PAD直徑) 0.3 0.3 0.4 *1 Etching resist mask diameter at the center of through hole(mm) (貫孔中心的防蝕直徑) 0.25 0.3 0.5 Space between through hole lands(mm) (貫孔PAD與PAD之間的間距) 1.05 1.5 1.5 〔Through hole land diameter (mm) (銅箔貫孔PAD直徑) 0.45 0.5 0.6 Through hole (Drill bit)diameter(mm) (貫孔點的直徑) 1.25 1.5 2.0 Through hole pitch (mm) (貫孔孔與孔的間距) 三 二 一 設計規格 銀膠設計要求項目 銀膠貫孔設計規范　 設計規範 9 模具的設計規格 3.0mm 1.2mm 2.0mm 1.銀膠貫孔到板邊最小距離為2.0㎜ 2.零件孔到板邊最少保持一個板厚距離 設計規範 10 貫孔點保護槽