光纤雷射应用於奈米银线层去除加工之探讨An-中华科技大学.PDFVIP

Journal of China University of Science and Technology Vol.64-2015.10 光纖雷射應用於奈米銀線層去除加工之探討 An Experimental Study of Fiber Laser Ablation on conductive silver nanowire thin film 1 2* 劉孝忠 楊家治 1 2* Hsiaochung Liu , Jiazhi Yang 1 中華科技大學機械系副教授 2* 中華科技大學機電光研究所研究生 1 Department of Mechanical Engineering 2* Graduate Institute of Optomechatronics Engineering, China University of Science and Technology 摘 要 此研究使用 1064nm波長的光纖雷射設備，取代了傳統化學濕式製程來進 行雷射加工實驗。其方式是將雷射聚焦於奈米銀線(Silver nanowire)導電薄膜上， 並去除塗布於表面之奈米銀線導電層的無汙染製程實驗。實驗的主要目標是在雷 射乾式加工後能夠不傷及底材的可撓性塑膠基板的情況下完成奈米銀線導電層絕 緣區的製作。 雷射製程參數包括：雷射功率 (W) 、雷射觸發距離(μm) 、雷射焦距位置(mm) ， 進而探討雷射製程參數對於奈米銀線去除品質之影響。 結果顯示對厚度 100nm之奈米銀線導電薄膜，當雷射功率 12.56W及 15.55W、 雷射觸發距離 3μm 、4μm及 10μm 、雷射焦距位置0.28mm時，可得到最佳的雷射 製程品質及符合理想加工線距30μm ，而奈米銀線導電層能完全去除不傷及塑膠基 板，且為斷路狀態。 關鍵字： 奈米銀線、雷射加工、雷射焦距、雷射觸發距離。 Abstract In this study, using a 1064nm wavelength fiber laser equipment, replacing the traditional wet chemical processes for laser processing experiments. Laser focused on Silver nanowire conductive thin film, then removing the coating on the surface of the 1 光纖雷射應用於奈米銀線層去除加工之探討 silver nano-line conductive layers. The main goal of the experiment is the laser process w