MOTO金手指检验标准.ppt

Motorola Internal Use Only Title : 操 作 指 导 书 PCBA金焊盘检验标准 Revision : Page: Regional Doc. No: Generate Date : Global Doc Code : WI-01-1000-043 Oct 21, 2005 K * Of 11 ED02185 Effective date of this documentation please refer to e-DOC system Release date All printed document without red ink stamp are reference copy Approver: Li M.Z / Leng Winter / Wang DW Originator: Zhang Hao Motorola Internal Use Only Title : 操 作 指 导 书 封 面 PCBA金焊盘检验标准 Revision : Regional Doc. No: Generate Date : Global Doc Code : WI-01-1000-043 Oct 21, 2005 K ED02185 Effective date of this documentation please refer to e-DOC system Release date All printed document without red ink stamp are reference copy Approver: Li M.Z / Leng Winter / Wang DW Originator: Zhang Hao 修改记录: Oct 21, 2005 MZ Li/YW Huo/Wang DW Zhang Hao 增加Milan和Malta, Pebble K 1 修改日期 审批 作者 修改原因及内容 版本 S/N 一.目的 为了防止金焊盘上沾锡造成质量问题, 或者造成没有必要的报废。 二. 按照此标准Pass的主板，必须贴标签标明金手指有锡，TP 到 ANA，ANA 不需要做任何维修，只需将再标签换成ANA标签 TP 到 08 库，走 Rework 流程 （IOP07-10）跑后线。 三. 检验标准 1. 拒收原则 1）锡点高度：所有金焊盘上沾锡点有突起的，拒收。 2）所有金焊盘上沾锡造成短路的，拒收。 2. 不同区域标准 内部金焊盘：如右图所示。 B 区：此域内允许有一根金色线路有锡，或累计达到一根金色线路的长度有锡。 拒收 接受 接受 C 区：中心区的圆内部不允许有锡点及划伤。 以下三个图为内部金焊盘判定示例： 1) 按键区： 分为三极与两极按键 a) 三极按键 外部金焊盘，如右图所示 A区 B区 C区 A区 B区 C区 A区 B区 C区 A区：锡点面积不得大于以外部圈环宽度为直径的圆面积。如果锡点多于一个，累计面积不得大于以外部圈环宽度为直径的圆面积。 2)显示屏连接区 显示屏连接区不允许有锡点及划伤。 3) 功能连接区 这些区域包括: MIC, Vibrator, Alert, SIM Card, Speaker, 天线, ESD连接等区域. 每10mm长度内, 从周边向焊盘窄方向尺寸的三分之一以内的区域(图示A区)只允许有一个锡点, 其最大尺寸不得超过0.2mm. 其余外围区域(图示B区)最多允许有三个不连续锡点存在, 其最大尺寸不得超过焊盘窄方向尺寸的三分一(W/3). W/3 W/3 W/3 W/3 W/3 A 10mm B W b) 两极按键，如右图所示： A区：与三极的A区要求相同 D区：此区为两极的交界处，不能有锡 E区：允许有不超过一个的锡点，且锡点 的直径不超过0.5mm，不能有凸起 A D E 接受 拒收 三. 目前产品的金焊盘位置图. 5) 接地区及测试点区 这些区域允许有锡，但要求锡平. 6) 特殊区 Phoenix-CDMA, Phoenix-GSM, Sapphire 屏蔽接地区. 该区域上锡点的最大尺寸不得大于焊盘宽度的二分之一(W/2). W W/3 W 1. Phoenix-CDMA; Phoenix-GSM Phoenix-CDMA A A A A Phoe