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Run Run Run Run Run Run Run Run Run TRI ICT 测试治具制作规范 1. ESD：ElectroStatic Discharge 静电放电 2. BGA: Ball Grid Array 球栅阵列结构 3. PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板 4. DIP: Dual In-line Package 双列直插式封装 专业名词解释 Testjet sensor定义及绕线要求 治具绕线定义 治具Tooling holes Tooling pin要求 测试治具载板铣让位标准 测试治具材质定义 治具行程 六 SMT 167 制作项目 测试治具架构定义 Agenda 制作项目 Agenda 针床的特殊定义 载板的特殊定义 治具ESD设计 治具出厂时必备List 治具材质定义 各种绕线需按TRI规定用线 治具框架是由上下压床式结构 探针的使用由我们公司规定的型号与厂商 上下载板必须用ESD的电木板材质 （ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量表量测） 治具架构定义 1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数 2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下： 1）字体:英文字体（The N