晶振片选择与应用教材教学课件.pptVIP

2 2 2 2 2 2 2 晶振片的选择与使用 晶片结构 晶片尺寸 晶振片震荡频率受下列条件影响 沉积在晶片上的质量 晶片的温度变化 材料的应力 材料的附着性 质量可通过频率精确测量 质量 = 密度 X 面积 X 厚度 密度的准确性是影响厚度计算误差的原因之一 密度条件： 镀膜速度 材料结构 合金比例 成膜温度 应力影响 温度影响 晶片的最佳工作温度：25-60度 最重要的是保证镀膜过程中的温度稳定 温度变化大的镀膜建议使用银晶振片 对应力小的材料，低温稳定温度 对应力大的材料建议高温稳定温度1-2度 晶片的最佳工作温度：25-60度 应力与附着性影响 选择合适的晶振片 Auto Z功能 提高镀膜成膜温度（高温稳定1-2度变化） 晶振片选择 6M／5M 镀金晶片 6M 双面金晶片 6M / 5M 镀银晶片 6M / 5M 合金晶片 镀金晶振片特点 金具有低接触电阻，高化学温定性，易于沉积。 金性能适中适用于大多数镀膜材料。 但最适合于低应力材料，如金，银，铜等 金电极不溶于强酸，所以可以用酸脱掉镀上的材料，重复使用 晶振片使用要点1 。。。。无尘 3 1.尽量直接从包装盒导入探头内，尽量不要用镊子等转接。 2。如果必须用镊子，要用非金属的，要夹边缘非工作区域 3。坚决不能