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晶体加工技术流程图 曲阜师范大学激光研究所 粗磨工序 1、修盘 望镜 工件 下盘面外缘线速度大，磨削快 2上 2下 1上 1下 上盘面外缘线速度小，磨削少 修第二个盘方法1 修第一个盘 修第二个盘方法2 2、盘面平整性检验 刀口尺 一、用280＃以上粗砂修磨 二、基本平整后用W40砂修整 注意刀口接触要轻 3、晶体研磨 确定晶体光轴的大体位置 确定三边相等 4、晶体定向 毛坯 偏光显微镜定向 精度15分 粗磨确定外形尺寸及直角，尺寸余量1mm M10砂精确修整确定外形 M40号砂确定外形尺寸余量0.2mm X射线定光轴 精度5分 座角尺 细磨工序 手工抛光 较直角/较平行度 手工抛第二个光轴面，并保护处理 抛光前工序 切割斜面M40砂 对像胶合502胶 磨斜面、手工抛光斜面 灌盘工序 平模 铜板圈 零件 配料 石膏灌盘 刻盘 石蜡封盘 抛光工序 直角面抛光 1、修直角差 2、光洁度 表面光圈 斜面抛光 1、修塔差 2、光洁度 表面光圈 下盘 开盘 再灌盘 再上盘 胶合工序 清洗处理 组装 1、调整偏离角 2、老化处理 包装 可调分束镜 上承座 下底座 o e Φ可调 激光偏光镜 镀膜要在胶合前完成