总规范及编号F8X陶瓷外壳的生产过.pdfVIP

2标准 2.1总规范及编号 F08X5陶瓷外壳的生产过程和检测过程严格按GJB2440A-2006《混合集成电路 通用规范》要求执行。 2.2详细规范及确认号 2010年12月28经工业与信息化部电子四所确认了F08X5陶瓷外壳详细规范 （企军标号为：Q/FRS20094-2010），确认号：CES//5999NP100719。 2.3 鉴定试验机构及试验报告编号 F08X5陶瓷外壳鉴定试验机构是军用电子元器件广州检测中心，试验报告编号 为：MXA110028。 2.4质量等级：军品级 机械冲击：峰值加速度1500g，脉冲时间0.5ms,Y1 方向5 次。 -3 3 气密性：R ≤1×10 Pa ·cm /s(He) 1 引线牢固性：引线拉力2.22N 30S 、引线疲劳把2.22N 力施加到引线上做900 弯曲3 次。 镀金质量：高温 450 ℃ 2min。 键合强度：Φ50 μm 硅铝丝，键合强度大于6.0gf。 可焊性：水汽老化 8h，焊料温度 245 ℃，浸入时间 5s，上锡均匀，上锡率≥ 95% 。 扫频振动：振动频率 （20Hz～2000Hz～20Hz），时间4min ，交越频率以下等 2 幅振动，位移峰峰值为1.52mm；交越频率以上等加速度振动，峰值加速度196m/s ， X1 、Y1 、Z1 方向各四次循环。 恒定加速度：加速度20000g，试验时间1min。 3产品特点 3.1产品功能 F08X5陶瓷外壳主要功能是用于电路、信号的导通，为其提供内外部电路连接、 1 机械支撑和气密性的环境保护作用，F08X5陶瓷外壳由陶瓷基体、外引线，封接环、 盖板组成。其中陶瓷基座是外壳的主体，主要起机械支撑的作用；基座的芯片粘 接区上芯片的安装平台；基座的键合区与外引线是芯片与外部电路的互连通路。 具体各部份的功能如下图1： 图1 F08X5 陶瓷外壳功能图 3.2替代产品的国别、公司和产品型号 无替代产品。 3.3产品外形、结构、装配使用等方面的特点 F08X5陶瓷外壳采用92%氧化铝黑瓷与W金属化高温共烧结构。陶瓷基座由上、 中 （中1、中2、中3）、底层构成,外引线为扁平式。其主要材料如下表1所示： 表1F08X5陶瓷外主要原材料 序号 名 称 主 要 材 料 陶瓷基座 92%氧化铝黑瓷 1 底座 外引线框架 4J42 封接环 4J42 2 盖板 4J42 2 F08X5陶瓷外壳结构、外形尺寸设计满足用户要求并符合Q/FRS20094-2010详 细规范要求，具体见图2、图3所示。 尺寸 尺寸 尺寸 尺寸 数值 数值 数值 数值 符号 符号 符号 符号 D 14.20±0.30D5 14.00±0.10h 8.00±0.30h5 1.20±0.10 D1 7.82±0.15E 10.00±