smt模板开孔设计规范及制作要求.doc

实装模板开孔设计规范及制作要求 Page  PAGE 7 of  NUMPAGES 7  PAGE 7 CHIP类元件 （1）、1608（含1608）以上CHIP元件，如下图所示开口： （2）、1005元件开孔如下图： L1 0.2mm L 其中L＝1/3L1 （3）、D（二极管），F（保险丝）元件均1：1开口。 二、三极管类，SOT23 类1：1开口。 SOT89类 1：1开口，但中间须断开。如右图示： 三、IC类 (1) 0.4pitch IC： ａ、 内脚焊盘宽度开0.19mm，外四角按焊盘面积６０％开，焊盘长度小于0.9ｍｍ的长度方向外扩至0.9ｍｍ（或钢片厚度选0.1ｍｍ）。 ｂ、 引脚宽度方向开0.19ｍｍ，长度方向１：１开，定位脚开孔通常是宽度方向按1：1开，长度方向开70%。 ｃ、如外八脚与内脚一样大小，则开口同内脚大小。 注：对于0.4pitch的QFN器件其中间接地焊盘开网格，开孔面积是焊盘面积的３０％～４０％。 （２）0.5pitch IC：焊盘长度1：1，焊盘宽度开0.24～0.25mm； 注：QFN器件其中间接地焊盘开网格，开孔面积是焊盘面积的4０％～5０％。 （３）、0.635-0.65pitch IC：IC脚的长度1：1，焊盘宽度开0.32～0.35mm。 （４）、0.8pitch IC：IC脚长度1：1，焊盘宽度开0.40mm。 注：在笔记本产品中器件吃锡较多，开孔长度方向一般均外扩0.3～0.5ｍｍ，宽度也可适当加大，开0.42～0.45mm。 （５）、1.0Pitch IC: IC脚长度1：1,宽度1:1开;1.27pitchIC: IC脚长、宽1：1开； （６）、1.27Pitch以上的IC：宽度原则上1：1开，但两个引脚间的间隙不小0.35mm，且长度1：1； （７）、BGA ａ、1.27pitch　Φ=0.65mm， 开0.62*0.62ｍｍ的方形，外一圈开0.65*0.65ｍｍ的方形，四角需倒圆角。 ｂ、1.0pitch　Φ=0.45/0.50mm， 　　开0.45*0.45ｍｍ的方形，外一圈开0.5*0.5ｍｍ的方形，四角需倒圆角。 ｃ、0.8pitch　Φ=0.38/0.40mm 　　开0.4*0.4ｍｍ的方形，外一圈开0.42*0.42ｍｍ的方形，四角需倒圆角。 ｄ、0.6pitch　Φ=0.3mm, 　　开直径为0.32ｍｍ的圆，外一圈开0.32*0.32ｍｍ的方形，四角需倒圆角。 ｅ、0.5Pitch　Φ=0.28/0.3mm 开直径为0.3ｍｍ的圆。高通芯片开直径为0.28mm的圆。 f、0.4Pitch Φ=0.3mm 开0.23mm的方形，四角倒圆角，钢片厚度0.1mm （８）、对于植球用的BGA开口应加大，如锡球??径为0.3MM,开口直径为0.45MM。 四、连接器：IC脚满足以上IC所规定的宽度要求，长度视具体情况而定。定位角根据焊盘尺寸判断，一般开９０％～１００％，有通孔的定位焊盘开孔需加筋条。 五、排阻： 1、0.5pitch排阻：开口宽度0.25～0.28mm，引脚长度外加0.1mm，外四脚与内四脚不一致时，外四脚宽度按80%开，并使外八脚达到安全间距：0.30MM，如大于安全间距则1：1开，如图。 外加0.10mm 2、0.635-0.65Pitch排阻：宽度开0.32～0.35mm，引脚长度外加0.15mm,如外四脚与内四脚不一致时，外四脚按80%开.并使外八脚达到安全间距：0.36MM，如大于安全间距则1：1开； 3、0.8Pitch排阻：开口宽度0.40～0.42mm，长度外加0.15MM，如外四脚与其它引脚不一致时，外四脚宽度按80%开，并使外八脚达到安全间距：0.43MM，如大于安全间距则1：1开； 六、结构件：SIM卡座、T卡、耳机插座、遥感键、侧键等开孔均根据焊盘尺寸进行扩孔，保证锡量。 七、插件回流焊盘开孔：尽量扩大（不超过焊盘面积的三倍）以保证足够的锡量，但要注意保证安全距离（一般不小于0.25ｍｍ）。 八、屏蔽轨迹宽度方向外扩0.2～0.4ｍｍ（开孔宽度一般保证在1.0～1.2ｍｍ），长度按照数据来开，保证筋条长度0.8ｍｍ即可，若筋条长度大于0.8ｍｍ则将开孔长度扩大至筋条长度为0.8ｍｍ，拐角处开孔需加筋条，开孔长度超过5ｍｍ的需加筋条，若两屏蔽轨迹距离较近则要保证其开孔距离不小于0.4ｍｍ，以保证钢片强度，防止钢片变形。开孔还需注意避开通孔、板边及临近焊盘。 九、特殊器件的开孔设计方案 1、焊盘：0.53/0.3*0.45 模板开孔：宽度方向开0.28mm，长度方向外扩0.1mm。