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2018-03-10 发布于天津
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散热是瓶颈问题

LED散热技术的现状及发展趋势唐大伟工学博士、研究员/博导中国科学院工程热物理研究所传热传质研究中心主任 2012-6-9 广州一、LED照明的散热需求二、散热系统的设计要求三、关键技术现状及发展趋势导热/热界面材料、散热技术四、产业化及成本控制一、LED照明的散热需求二、散热系统的设计要求三、关键技术现状及发展趋势导热/热界面材料、散热技术四、产业化及成本控制散热是瓶颈问题：LED灯约有70-80%的能量转化为热量。 LED结温升高  寿命衰减+峰值波长\光功率\光通量下降一、LED照明的散热需求二、散热系统的设计要求三、关键技术现状及发展趋势导热/热界面材料、散热技术四、产业化及成本控制 L 热 E D 界器面冷却系统件材环料境特点: 高集成度薄膜/界面高热流密度大热流复合介质高传输功率高温度稳定性问题: 新型高导热介质的导热机理、热物性高功率取热/散热、评价、热设计小体积+轻重量研究: 导热材料的热设计及评价高强度流动相变强化传热 LED灯散热装置设计要求 1 散热性能降低各环节的热阻\提高传热功率 2 稳定性和可靠性散热能力\系统密封\界面稳定 3 散热装置的重量体积散热器温度分布均匀\设计合理 4 成本工艺简单\批量化 R1 R2 R3 LED芯片模组实物图芯片基板热沉 I I I 基板热沉外界环境一、LED照明的散热需求二、散热系统的设计要求三、关键技术现状及发展趋势导热/热界面材料、散热技术四、产业化及成本控制热管理用材料、界面及性能封装材料热界面材料半导体：空气是热的不良导体，必须 Si （导热率150W/(m*k)）、Ge （77W/(m*k)）从结到热沉的热通路中加以化合物半导体, SiGe、SiC、GaAs、InP、GaP 消除。、GaSb、GaN、InAs、InSb