[工学]材料科学第复习题.doc

第五、六、七、八、九章复习题 名词解释 1. 过冷度： 2. 稳态扩散： 3. 上坡扩散： 4. 加工硬化： 5. 塑性变形： 二、填空题 1. 扩散系数与温度之间关系的表达式为 。 2. 满足虎克定律的变形是 。 3.界面能是指 。A.组元的浓度梯度　B.组元的化学梯度　C.稳定梯度 3. 形成临界晶核时，体积自由能的减少只能补偿表面能的　 。 　A. 1/3 B. 2/3 C. 3/4 4. 在置换固溶体中，原子扩散的方式一般为　 　。 　A. 原子互换机制　B. 间隙机制　C. 空位机制 5. 菲克第一定律描述了稳态扩散的特征，即浓度不随　 　变化。 　A. 距离　B. 时间　C. 温度 6. 面心立方金属发生形变孪生时，则孪晶面为　 。 　A. {1 1 1} B. {1 1 0} C. {1 1 2} 四、问答题 写出扩散第一、第二定律的数学表达式，并简述扩散的两种微观机制。 五、证明题、计算题 1. 证明凝固时，以球形晶核均匀形核的临界形核功 （γ是界面能，Tm为熔点，Lm为凝固潜热） 碳原子在800℃时扩散进入纯铁材料表面0.1cm处需要10小时，求在900℃时要获得同样的碳深度需多少小时？（碳原子在fcc铁中的扩散激活能为137520J/mol）。 本征半导体Si室温电导率σ为4×10-4(Ω?m)，电子和空穴迁移率分别为0.14和0.048m2/V?s，计算室温下Si的电子和空穴浓度。