[工学]电子元器件工艺导论第四章2008.ppt

第四章　表面组装技术(SMT)与表面组装元器件(SMC、SMD) §4.1 绪 论 表面组装技术(Surface Mounting Technology) 　 采用片式元器件，组装时把引线直接焊在基片表面上，代替了传统的插装工艺，是当代最先进的电子产品组装技术．它实际上是HIC技术的延伸和发展． ２．表面组装元器件(SMT之基础)的发展过程 Ａ．小外型集成电路(SOIC)(塑料外壳) 　菲利浦公司60年代开始，28针(1.27mm) B．塑料方型封装集成电路(QFP) 日本70年代研究，160针以上(1.27mm,0.65mm) C．塑料有引线芯片载体(PLCC) 　 美国研制，J型引线(1.27mm) D．无引线陶瓷芯片载体(LCCC) 70年代美国研制，以金属化焊盘代替引线 E． 80年代以后，各种片式电阻器，片式电容器和片式电感器相继系列地占领市场，各种片式机电元件，敏感元件和复合元件也相继研制成功． ３．表面组装技术的三个发展阶段 I．1970~1975年： 　主要目标是微小型化，表面组装元器件主要用于HIC、石英表和计算器； II．1976~1980年： 　主要目标是减小电子产品的体积、提高电路功能，主要用于摄像机、录像机和电子照相机等。此时，元器件的组装技术和支撑材料逐渐成熟，为SMT的进一步发展奠定了基础．　 III．19