哈工大机械系统设计第十章微系统基本概念概要.ppt

三、微系统的加工 微系统的加工包括两个方面 1 微器件的加工 2 微系统的封装（装配） 第十章 微系统简介 * 1. 微器件的加工工艺 微器件的加工方法主要有： 1）微电子加工 2）LIGA加工 3）机械微加工 4）放电微细加工 5）激光微细加工 第十章 微系统简介 * 1）微电子加工 微电子加工以集成电路的制作工艺为基础，其加工方法主要是蚀刻，即腐蚀（化学腐蚀和物理腐蚀）。 集成电路的制作工艺过程如下： 薄膜沉积?光刻?表面改性?蚀刻?封装 微电子加工分两大类： 1）表面微加工—制作两维结构 2）体微加工—制作三维结构 第十章 微系统简介 * 表面微加工举例 加工简单的悬臂梁 第十章 微系统简介 * 加工有固定锚接点和凸起点的悬臂梁 表面微加工举例 第十章 微系统简介 * 2）LIGA加工 微系统技术中由集成电路光刻技术、电化学电铸技术、及高分子成型技术等整合的微光刻电铸模造 (LIGA) 工艺，是批量生产高深宽比微组件的最佳方法。标准的 LIGA 制程使用同步辐射 X 光为光刻源，可制作次微米精度之微结构，但因其制程成本高、程序复杂、时程长，使得以紫外光、激光作为光源的类 LIGA 工艺成为另一种发展趋势。 第十章 微系统简介 * LIGA工艺实例 第十章 微系统简介 * 3）机械微加工 第十章 微系统简介 * 在车床加工的槽 第十章 微系统简介 * 4）放电微细加工 主要有： 微细电火花加工 微细孔加工/微细轴加工/微细铣削加工 微细电火花线切割加工 微细二维零件和模具的加工 微细电化学加工 微细孔加工/微细轴加工/微细铣削加工 第十章 微系统简介 * 微细电火花加工项目简介 电火花加工由于其非接触加工的特点，作为一种有前途的微细加工方法引人注目。实现微细电火花加工的关键在于微小电极的在线制作、电极的精密伺服进给、放电能量的微小化、以及加工状态的检测控制等。 第十章 微系统简介 * 微细线切割加工的零件 第十章 微系统简介 * 5）激光微细加工 硅、金刚石、石英、人造金刚石、玻璃、陶瓷和硬金属等采用普通方法很难加工，可以采用激光加工。 对激光器的能量、光学系统、工作台的精度要求很高。 有些加工还需要真空或冲入某种气体。 第十章 微系统简介 * 微系统的封装（装配） 微系统的封装（装配）是关键环节，对微系统寿命、可靠性等起关键作用。 微系统封装有三个等级： 芯片级封装/器件级封装/系统级封装 主要技术： 芯片准备?表面键合?引线键合?密封 第十章 微系统简介 * 微系统的装配 象行星轮系、微马达、微涡轮等，要想将这些微零件装配到一起，目前很困难，大多用手工操作。关于微装配的研究正在进行。 第十章 微系统简介 * * 第十章 微系统简介 * 随着微/纳米科学与技术(Micro-／Nano- Science and Technology)的发展，以形状尺寸微小或操作尺度极小为特征的微机械已成为人们在微观领域认识和改造客观世界的一种高新技术。微机械由于具有能够在狭小空间内进行作业而又不扰乱工作环境和对象的特点，在航空航天、精密仪器、生物医疗等领域有着广阔的应用潜力，并成为纳米技术研究的重要手段，因而受到各国的高度重视，被列为21世纪关键技术之首。 微机械 美国国会已把微机械的研究作为21世纪重点发展的学科之一，美国国家基金会也拨巨资开始了微机械的研究； 日本通产省1991年开始启动一项为期10年耗资250亿日元的微机械研究计划； 欧共体国家在尤里卡计划中将微机械作为一个重要的研究内容，并在法、德两国组织实施。 在我国，微机械的研究也逐渐得到重视，国家科委、原国防科工委、国家自然科学基金委等部门将其列为重点发展项目。 微机械国内外现状 美国：MEMS (Micro ElectroMechanical System)微机电系统 日本：Micro-Machine，微机械 欧洲：MicroSystems，微系统 第十章 微系统简介 微系统的习惯用语 第十章 微系统简介 微机电系统(Microelectro Mechanical Systems, MEMS)是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过几十年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。目前，全世界有大约600余家单位从事MEMS的研制和生产工作，已研制出包括微型压力传感器、加速度传感器、微喷墨打印头、数字微镜显示器在内的几百种产品，其中微传感器占相当大的比例。 微机电系