建构求解高导薄层BuildingandSolvingaModelwithHighly.PPT

建構求解高導薄層Building and Solving a Model with Highly Conductive Layers 模型定義—在玻璃矽上的銅薄層Copper Layer on Silica Glass 材質 模型初始溫度300?K，下表為矽及銅的熱性質表: 模型瀏覽器(MODEL NAVIGATOR) 開啟Model Navigator 且點擊New標籤。 由Space dimension 表列選擇2D。 在表列應用模型選擇Heat Transfer ModuleGeneral Heat Transfer Transient analysis 按OK。 幾何模型建構(Geometry Modeling) 1 Shift+click點擊功能鍵上的Rectangle/ Square按鍵，輸入數值，按OK。 物理性質設定(Physics Settings) 邊界條件(Boundary Conditions) 由Physics 選單，選擇Boundary Settings。 由Boundary selection表列選擇1；由Boundary condition表列選擇Temperature，然後在T0 編輯輸入300。 對邊界4重複此過程，但在T0 則輸入600。 由Boundary selection 表列選擇3，然後按Highly Conductive Layer 標籤。 勾選Enable heat transfer in highly conductive layer。 按Load 按鈕，至Materials 表列並選擇Basic Material Properties Copper；按OK。 在ds 編輯區輸入1e-4後再按OK。 統馭域設定(Subdomain Settings) 由Physics 選單選擇Subdomain Settings。 在Subdomain selection 表列選擇區域1。 按Load按鈕，在Materials 表列選擇Basic Material PropertiesSilica glass；按OK。 按Init標籤，在T(t0) 編輯處輸入300，然後按OK。 求解(Computing the Solution) 從Solve選單選擇Solver Parameters。 檢查Solver表列並確定模態選定為Time dependent。 在Times編輯區，輸入範圍(0,60) ，然後按OK。 在主功能選單上點擊Solve鍵。 後處理(POSTPROCESSING AND VISUALIZATION) 內建繪圖顯示為60秒的溫度場；以下步驟為如何顯示其他時間的溫度場。 由Postprocessing 選單選擇Plot Parameters。 按General 標籤。 由Solution at time 表列選擇需要時間的求解。按Apply。可以產生動畫過程如下: 在Plot Parameters 對話框按Animate 標籤。 在Solutions to use 表列確定所有時間均被選定。 按下Start Animation 按鈕。 * * Thermal conductivity 400 W/(m·K) 1.38 W/(m·K) k Specific heat 385 J/(kg·K) 703 J/(kg·K) Cp Density 8700 kg/m3 2203kg/m3 ρ DESCRIPTION COPPER SILICA GLASS QUANTITY 0.01 Height 0.02 Width EXPRESSION OBJECT DIMENSIONS *