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PBGA基板製程簡介 * What’s BGA: BGA(Ball Grid Array，球狀陣列封裝)技術係指以基板及錫球代替傳統Lead Frame封裝型態(以金屬導線架作為IC引腳)，而錫球採矩陣方式排列在封裝體底部的一種封裝方式。 Advantage of BGA: 1.單位面積可容納之I/O數目更多，且無QFP之平行排腳之限制 2.晶粒到電路板的路徑較短，電容電感引發雜訊較少 3.散熱性及電性較好 4.層數增加(2~6Layer), 可利用三維空間Layer out 5.基板上可以加上被動元件 故1995年Intel採用之後，逐漸開始普及。 Application of BGA: 目前主要應用於接腳數超過300 PIN之IC產品，如CPU、晶片組、繪圖晶片及Flash、SRAM等。 Materials of BGA Substrate: 若依載板之材質不同，可分為Organic Type與Ceramic Type, Organic substrate 種類繁多, 但主要材料有三種: 環氧樹酯(Epoxy), Polyimide, 與BT樹酯。其中PBGA為以BT樹脂及玻纖布複合而成，材料輕且便宜，玻璃轉移溫度高，可承受封裝時打線接合及灌膠製程之高溫，為目前應用最廣泛之基板。 Suppliers of BGA Substrate: 主要供應商來自於日本、韓國與台灣。 日本供應商主要生產屬於較高階的產品, 如Build-Up Substrate, Ceramic Substrate, 供應商包含Ibiden、Shinko、Fujitsu、Kyocrea、DNP、NTK、JCI等。 韓國與國內業者多以PBGA為切入點, 低價為主要競爭策略, 供應商包含日月宏、華通、南亞、耀文、全懋、大祥、景碩、頎基、LGE(韓)、Samsung(韓)等。 玻璃轉移溫度Tg ( glass transition temperature ) ? 若材料在某一溫度以下，表現出類似玻璃般既硬又易碎的特性， 則稱此材料處於玻璃狀態(glass state) ，該臨界溫度(範圍)即為Tg ? 玻璃化(vitrification) : 熔融液態?玻璃態。 玻璃轉移現象並非聚合物所專有，例如SiO2在1200℃左右也有此現象。 ? 比容 玻璃態 橡膠態 液態 Tg T1 T2 玻璃化 溫度 聚合物 比容 液態 溫度 一般低分子化合物 Tm 固態 ? 聚合物 ( polymer ) 高分子 ( macromolecule ) 例 :分子量 1000 Tm ? 發料 內層線路 內層AOI 黑化 or 棕化 壓合 X-Ray鑽靶 鑽孔 鍍銅 外層線路 外層AOI 綠漆 鍍鎳 鍍金 成型 電測 FVI 包裝 出貨 PROCESS FLOW 梭織物，經緯紗交織結構之實際狀態 1 denier = 1 g ／ 9000 m 1 tex = 1 g ／ 1000 m = 9 denier 1支 (公制) = 1000 m ／ 1 g 織紋隱現 ( weave texture ) 經紗 Warp Yarn 緯紗 Weft Yarn 不織布 經編組織 緯編組織 針織 ? ? ? 纖維 (Fiber) 5 ? 短纖 (Staple) ? 棉 ? 長纖 (Filament) ? 絲 BT 樹脂的全名為 bismaleimide - triazine resin，是一種熱固性樹脂(thermosetting resin)，為以上兩種(B及T)成分之結合體，由日本三菱瓦斯公司於1982年經由Bayer公司技術指導後，使用連續合成法進行商業化之量產，目前全球僅其一家生產，產能為250噸/年，因有鑑BGA之快速成長，故1997年即投資24.5～32.7百萬美元增加生產線，使產能擴充至600～700噸/年。 BT 樹脂 (Bismaleimide Triazine Resin ) N C C C C H H C H H N C C O O O O C C H H Bismaleimide C CH3 CH3 O O O O C C N N Triazine Resin Monomer ? BT Resin 發料 內層線路 壓合 棕化 黑化 四層板 壓合 PP ( Prepreg ) Copper Foil ? ? 玻纖+B-Stage BT Resin 壓合 (Lamination) 8 當體型縮聚反應進行到一定程度時，黏度突然增加，並出現不能流動而具有彈性的凝膠狀物質，此時之反應程度稱為凝膠點。 根據反應進行的程度，體型縮聚反應可分為3個階段: ? A - stage (反應初期) A -