DR成像技术PPT.pptVIP

第18章 DR成像技术 本章主要内容： 一、直接数字化X线成像（非晶硒探测器成像） 二、间接数字化X线成像（非晶硅探测器成像） 三、CCD X线成像 四、多丝正比电离室成像（MWPC成像） 以上四种成像技术是根据DR平板探测器结构类型和成像技术的不同进行分类的。 五、DR操作技术 六、DR图像质量控制 DR相对CR的优点： 具有更高的空间分辨率， 更高的动态范围和DQE， 更低的X线照射量， 图像层次更丰富， 成像速度快，曝光后几秒显示图像， 大大改善了工作流程，提高了工作效率。 第一节 非晶硒探测器成像 非晶硒探测器结构及其成像原理 成像技术：利用非晶硒的光电导性，将X线直接转换成电信号，经模数（A/D）转换形成数字化影像。 非晶硒平板探测器基本结构1，X线转换介质2，探测器单元阵列3，高速信号处理4，数字影像传输 X线转换介质 探测器单元阵列 成像原理：X线粒子射入加有高电压的非晶硒感光层，其中原本定向移动的电荷发生电导率的改变，伴随着空穴电子对分布不均匀的形成，感光层内就有了不均匀聚集的电荷通过薄膜晶体管阵列转换为可测的电信号，再进行A/D转换，成为可直接由计算机进行处理的数字信号 X线转换介质 非晶硒探测器成像 特性： 探测器有效探测面积：35X43cm? 采集矩阵：2560x3072?像素大小：139×139μm? 采集像素A/D转换位数：14bit? 空间分辨率：3.6lp/mm ⑴直接光电转换? ⑵直接读出? ⑶量子检测率（DQE）较高?? ⑷曝光宽容度大? ⑸后处理功能强大? 第二节 非晶硅探测器成像间接数字化X线成像 两种类型： 碘化铯（CsI）+非晶硅 硫氧化钆[gá]（GOS）+非晶硅 与非晶硒平板探测器的主要区别在于荧光材料层和探测元阵列层的不同，其信号读出、放大、A/D转换和输出等部分基本相同。 结构（碘化铯探测器为例）： 1、碘化铯闪烁体层， 2、非晶硅光电二极管阵列， 3、行驱动电路， 4、图像信号读取电路。 原理：非晶硅平板探测器，是一种以非晶硅光电二极管阵列为核心的X线影像探测器。它利用碘化铯（CsI）的特性，?将入射后的X线光子转换成可见光，再由具有光电二极管作用的非晶硅阵列变为电信号，通过外围电路检出及A/D变换，从而获得数字化图像。 由于经历了X线、可见光、电荷图像、数字图像的成像过程，通常被称作间接转换型平板探测器。 双能量减影 主要用于胸部摄影，是指应用不同的X线光子能量对密度不同的骨与软组织的吸收衰减特性，将胸片中骨与软组织的影像成分选择性减去后，生成仅有软组织或骨组织图像的技术。 临床意义：早期检出肺结节病变 第三节 CCD X线成像 CCD CCD是是由数量众多的光敏单元排列组成面阵，空间分辨率很高，几何失真小，均匀性和一致性好。但CCD对X射线不敏感，所以需要先将X射线激发荧光屏产生荧光，经增强后成为Video信息，经反光镜反射到CCD镜头，被采集并转换为电信息，再转换为数字信息。获得数字影像 CCD的特性： ⑴光电灵敏度高 ⑵动态范围大 ⑶空间分辨率高? ⑷较小的失真 ⑸惰性极小 ⑹高性能，长寿命 成像主要原理： 是X线在荧光屏上产生的光信号由由光学传导至CCD探测器接收，随之将光信号转换成电荷并形成数字X线图像。