裂纹亚临界生长机制应力腐蚀理论要点.pptVIP

在临界应力之下，裂纹随时间的推移而发生的缓慢扩展的现象称为亚临界生长，或称为静态疲劳 。 材料在循环应力或渐增应力作用下的延时破坏叫做动态疲劳。 K值随亚临界裂纹增长的变化 开裂阻力：Gc=dWs/dc=2? 开裂动力：G =πσ2c/E 裂纹尖端附近空腔的形成 多晶多相陶瓷在高温下长期受力作用，晶界玻璃相的结构粘度下降，发生蠕变或粘性流动，形变发生在气孔、夹杂、晶界层，甚至结构缺陷中。使这些缺陷逐惭长大，形成空腔。它们进一步沿晶界方向长大，联通形成次裂纹，与主裂纹汇合就形成裂纹的缓慢扩展。 亚临界裂纹扩展 的三个阶段 或表示成: 1、如何用应力腐蚀理论解释裂 纹的亚临界生长？ 2、裂纹的快速扩展和亚临界生 长有什么区别和联系？ 不同c1下t－σa关系图 瓷器的保证 试验图 另一种保证试验 晶粒尺寸 实验证明：断裂强度与晶粒直径的平方根成反比 起始裂纹受晶粒限制，其尺度与晶粒相当，则脆性断裂与晶粒粒度的关系为 由于晶界比晶粒内部弱，所以多晶材料破坏多是沿晶界断裂。 气孔的影响 气孔的存在降低了无机材料的实际承载面积，并引发应力集中，从而导致强度显著下降。实验发现多孔材料的强度随气孔率的增加呈近似指数规律下降。 断裂强度与气孔率的关系可表示为 为没有气孔时的强度。 无机材料强度波动原因