电子标签考核考题目最新修改版.doc

电子标签考试题目 请概述电子标签的定义是什么？ 答案为：RFID，又称为射频标签。是一种非接触式的自动识别技术，通过射频信号识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，作为条形码的无线版本，PFID技术具有条形码所有能具备防水、防磁、耐高温，使用寿命长，读取距离大，标签上数据可以加密，存储数据容量更大，存储信息更改自如等优点。 请举出四种互相兼容的M1芯片是什么？ 答案为：兼容芯片有：S50、F08、TKS50、ISSI4439。 高频电子标签与超高频电子标签的区别是什么？ 答案为：读距：高频电子标签的读卡距离为2.5-10cm；超高频的读卡距离为1-10m；频率：高频的频率为13.56HZ；超高频的频率为：400HZ以上；加密：高频的加密效果好，超高频的加密功能比较差。 当接到客户的询盘是低频标签，请问应该怎样处理？ 答案为：当接到客户标签为低频标签时，低频不能用蚀刻天线，要用绕铜线来做，尽量引导客户用硬材质封装。 电子标签的inlay是指什么？ 答案为：把芯片倒封装在蚀刻天线的芯片触点上后就成了电子标签的INLAY。 请问客户要做一款标签，我们应确认哪些问题？ 答案为：芯片类型、规格、封装材料、制作要求（是否带印刷、单片或是成卷等）、数量、读写距离、使用环境等。 如果客户要贴在手机上的电子标签，请问要建议客户怎样做？ 答案为：可建议客户做抗金属电子标签。 抗金属电子标签最小尺寸是多大? 答案为：抗金属的电子标签最小尺寸要大于20mm*30mm才行。 请问门票建议采用什么芯片？ 答案为：一般建议用Mifare.uitralight C/Mifare.uitralight。 门票最薄能做到多少厚度？ 答案为：门票最薄能做到0.3mm。 请问制作干inlay应注意哪些 答案为：制作干inlay应注意客户排版要求、天线规格、芯片类型、包装要求。 请问高频的芯片有哪些列出四种？ 答案为：S50、S70、Icode2、F08等。 请问有哪几种常用于做电子标签的芯片请列出几种？ 答案为：S50、S70、F08、Icode2、uitralight、TKS50、H3等。 我们制作电子标签的天线比电子标签小多少？ 答案为：制作电子标签天线比电子标签小4mm，每边要留2mm的距离。 如果一个客户发询盘，要管理酒店的旋转门的标签，5万张，请问要怎么处理？ 答案为：这样的订单，只能当做打样订单来处理，因为酒店旋转门没有那么多。 请陈述一下电子标签的技术原理？ 答案为：典型的RFID系统是由电子标签(Tag)、读写器（Read）以及数据交换、管理系统组成。它是有智能读写及加密通信的能力。读写器由无线收发模块、天线、控制模块及接收电路组成。电子标签内不含电池，其工作能量来自读写器发出的射频脉冲提供，电子标签接收射频脉冲，整流并组电容冲电。电容电压经过稳压后作为工作电压，数据调解部分从接收到的射频脉冲调解出来，并送到控制逻辑，控制逻辑。 如果一个客户问一个询盘，知道规格，请问还要了解到哪些相关信息？ 答案为：要了解货期、芯片类型、读写距离、使用环境、制作数量等相关信息。 客户要求制作只提供规格要求的标签，请问大概货期要多少时间？ 答案为：天线设计需要7天时间，设计后后天线开模具需要7天时间，如果是20万张之内的话，天线在加4-5天左右就可以制作完成，成品的出货时间大概在10天，一共时间就是大概一个月左右。 我们倒封装的热压温度是多少？ 答案为：我们倒封装的热压温度是180度。 请问制作电子标签的设备有哪些？ 答案为：倒封装机、复合机、模切机。 请问封装电子标签一般用哪些材料封装？ 答案为：封装电子标签一般用的材料为：PVC、PET、铜版纸、热敏纸、抗金属材料等。 请问同一个干inlay做成卡与做成标签最大的区别是什么? 答案为：做成卡的频率会比标签的频率偏低。 请问高频的inlay与超高频的inlay厚度是多少？ 答案为：PET高频的厚度为：0.038mm。 PET超高频的厚度为：0.05mm。 请问电子标签按不同的封装材质分为哪几种？ 答案为：铜版纸、易碎标签、抗金属材料、PVC手腕带。 请问超高频的读写方向与什么有关？ 答案为：超高频的读写方向与读卡器的天线有关，读写设备的天线有方向性，也有圆极性。 高频电子标签最小尺寸是多少？超高频的最小尺寸是多少？ 答案为：高频电子标签的最小尺寸为：30*15mm；超高频的最小尺寸为：12*15mm。 我们通常用的抗金属材料厚度有哪些？ 答案为：0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm。 电子标签（smart label）的特性是什么？ 答案为：数据存储：与传统形式标签相比，容量更大，数据可随时更新、可读写。 使用方法：体积小、容易封装、可以嵌