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电容波纹和自发热 　　在评估纹波时，通常围绕纹波电压和纹波电流这两个组成部分来进行。在大多数应用中，纹波是工程师要最大限度抑制的一种电路状态。例如，在将交流电源转换成稳定直流输出的AC-DC转换器中，要竭力避免AC电源会以一种小幅、根据频率的变化信号叠加在DC输出之上的一种现象。然而，在其它情况下，波纹可以是种必要的设计功能，例如，时钟信号或数字信号就可利用电压电平的变化来切换器件的状态。 　　在后一种情况，对波纹的考量可以说相当简单：不要让峰值电压超过电容的额定电压。然而，重要的是要牢记：峰值电压是最高纹波电压与电路中直流偏置电压之和。另外，对采用钽、铝和铌氧化物技术的电解电容来说，还有另一个需特别注意的地方：不要让纹波电压的最小值掉到零电位以下，因为这将导致电容工作在反向偏压条件。这一要求也适用于低频应用的II类陶瓷电容。 　　电容起着电荷库的作用，当电压增加时，它们被充电；电压降低时，它们向负载放电；它们实质上起着平滑信号的作用。电容将经历变化的电压，并根据施加的电源，还可能有变化的电流，以及连续和间歇性的脉动功率。无论输入形式为何，电容电场经历的变化将导致介电材料中偶极子的振荡，从而产生热量。这一被称为自发热的反应行为，是介电性能成为重要指标的主要原因之一，因为任何寄生电阻(ESR)或电感(ESL)都将增加能耗。 　　具有低损耗(即低ESR/DF和低ESL)的电介质将比高ESR和DF的电介质发热少；但这些参数也随频率变化，因为不同介电材料在不同频率范围可分别提供最佳性能(即，发热最少)。 　　电容电介质很薄，就电容的总质量来说，它可能仅占一小部分，所以在评估波纹时，也需考虑其结构中所用的其它材料。例如，无极性电容(如陶瓷或薄膜电容)中的电容板是金属的；而极性电容(如钽或铝)，具有一个金属阳极(而在铌氧化物技术中，阳极是导电氧化物)和一个半导体阴极(如二氧化锰或导电聚合物)。在外部连接或引脚上，还有各种导电触点，包括金属(如：铜、镍、银钯和锡等)和导电环氧树脂，当AC信号或电流通过这些材料时，它们都会有一定程度的发热。 　　要了解这些因素如何发挥作用，我们以使用固体钽电容在直流电源输出级平滑残留AC纹波电流为例。首先，由于这是一种极性技术，所以需要一个正电压偏置，以防止AC分量引起反向偏压情况的发生。该偏置电压通常是电源的额定输出电压。 　　在我们考虑纹波前，我们必须注意由施加的直流偏压产生的发热。电容不是理想器件，一种寄生现象是跨接介电材料的并联电阻，该电阻将导致漏电流(DCL)的发生。这个小DC电流会导致发热，但是不像其它典型应用的纹波状态，该发热通常可忽略不计。一个100uF/10V贴片式钽电容，在室温下，其DCL不超过10uA(100uA@85)，所以其最大功耗为1mW。 　　接下来，我们看由在给定频率(等于“R”，相同频率下电容的ESR)下电流的纹波值产生的功耗(等于I2R，其中“I”是电流均方根[rms])。 　　我们以考察一个正弦纹波电流及其RMS等效值入手。如果在某一频率，我们使一个1A Irms的电流流经一个100mΩESR的电容，其产生的功耗是100mW。若连续供电，基于电容元件结构和封装材料的热容量、以及向周围散热所采取的所有措施(例如：对流、传导和辐射的组合)，该电流将使电容在内部发热，直到它与周围环境达到平衡。在这种情况，纹波发热是DC漏电流发热的100倍，因此后者(如前所述)可以忽略不计。然而，当评估一款新电容时，首选检查DC漏电流发热总是个选择。 　　在定义了决定由所加纹波导致的自发热的若干因素后，我们现在可以着手设置一个限制。虽然，“多大的纹波就太大了？”这个问题几乎没有固定答案，就像“绳子多长？”这个问题的答案一样；所以，标准的方法是只设定一个任意的温度变化，并以此为参考点，以反向推算对给定的电容来说，需要多大波纹才能引起这种变化。 　　通常，根据电容技术，建议：选择+10或+20作为最高温度增量容限。使用以下参考条件计算产生上述条件所需的纹波： 　　1）25的环境温度； 　　2）纹波是连续正弦波，且其频率对应于该电容的ESR测试频率； 　　3）“自由空间”(即，没有散热器或强制冷却，并能自由在至少五个方位[另一个方位可能焊接到测试板]进行热辐射)内的电容； 　　4）而且，在极性电容器情况下，要施加直流偏压以确保相关的纹波电压不会在电容上产生任何反向电压。 　　然后，增加纹波电流并监测器件温度，直到它在环境温度以上其建议的温度容限点T处达到平衡。 　　测得的Irms通常被引用为纹波电流的限制，但在最大电压标定或最大ESR限制意义上，它并非实际上的限制；其实，