CN107394335-CN201710478804-Ku波段四路径向波导功率合成器的工艺制作方法.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 107394335 A (43)申请公布日 2017.11.24 (21)申请号 201710478804.6 (22)申请日 2017.06.22 (71)申请人 中科迪高微波系统有限公司 地址 241000 安徽省芜湖市弋江区华夏科 技园4号楼 (72)发明人 李强　赵影　洪火锋　窦增昌　 何宏玉　 (74)专利代理机构 北京润平知识产权代理有限 公司 11283 代理人 邹飞艳　张苗 (51)Int.Cl. H01P 11/00(2006.01) H01P 5/12(2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (54)发明名称 Ku波段四路径向波导功率合成器的工艺制 作方法 (57)摘要 本发明公开了一种Ku波段四路径向波导功 率合成器的工艺制作方法，包括：步骤1：制作预 成型焊片；步骤2：结构件预覆锡处理；步骤3：清 洗；步骤4：烧结；步骤5：封盖。该工艺制作方法解 决了产品的批量生产时产品性能指标一致性好、 可实现性强的问题。 A 5 3 3 4 9 3 7 0 1 N C CN 107394335 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.一种Ku波段四路径向波导功率合成器的工艺制作方法，其特征在于，包括： 步骤1：制作预成型焊片； 步骤2：结构件预覆锡处理； 步骤3：清洗； 步骤4：烧结； 步骤5：封盖。 2.根据权利要求1所述的工艺制作方法，其特征在于，步骤1包括根据探针、底座、主体 与盖板上各焊接面的大小，裁剪相应的预成型焊片，要求预成型焊片的面积比焊接面的面 积小75％-80％。 3.根据权利要求2所述的工艺制作方法，其特征在于，步骤2包括： a、把探针、主体及底座放置到加热平台上预热3-5min； b、在加热平台上对探针设有螺纹孔一端的上表面、底座凹槽表面、主体背面以及底座 的上表面部分放置焊膏； c、使用电烙铁均匀摩擦焊膏，直至焊膏与焊接面均匀渗透，形成共晶，使得焊接面表面 光滑；其中， 预覆锡使用的焊膏为183℃焊锡膏，并且预覆锡过程中的加热平台温度设置为120-160 ℃。 4.根据权利要求3所述的工艺制作方法，其特征在于，步骤c中进行摩擦焊接时在焊接 处还放置有助焊剂。 5.根据权利要求4所述的工艺制作方法，其特征在于，步骤3包括将步骤2后覆有焊锡的 探针、底座以及主体放置在清洗液中浸泡并进行超声清洗，超声清洗后检查焊接面上是否 有焊接残留物，检查合格后放入烘箱烘干待用。 6.根据权利要求5所述的工艺制作方法，其特征在于，步骤4包括： a、装配：首先把预成型焊片放置到底座的凹槽内，探针装入到开有凹槽的底座通孔内， 探针从凹槽底部穿入，通过通孔，保证探针预覆锡面与底座充分接触，其次，把预成型焊片 放置到装有探针的底座上，主体正面朝下，装入到装有探针及焊片的底座上，探针从主体中 心通孔穿过，并一直穿出到主体反面； b、烧结：把装配后的产品放置到加热平台上进行烧结，同时，在烧结的过程中使用工装 对产品进行施加压力，以保证焊接效果；其中， 加热平台烧结过程中温度设置为240-250℃，加热时间3-5min。 7.根据权利要求6所述的工艺制作方法，其特征在于，步骤5包括： a、按照步骤1和2在盖板的背面、主体的反面预覆120℃焊锡并清洗干净； b、把预成型焊片贴在盖板上，盖板盖在装有底座与探针