CN107332537-CN201710714288-新型结构SMD石英晶体谐振器.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 107332537 A (43)申请公布日 2017.11.07 (21)申请号 201710714288.2 (22)申请日 2017.08.18 (71)申请人 杨小木 地址 518000 广东省深圳市南山区松坪村 38栋301房 (72)发明人 杨小木　 (74)专利代理机构 无锡市汇诚永信专利代理事 务所(普通合伙) 32260 代理人 张欢勇 (51)Int.Cl. H03H 9/05(2006.01) H03H 9/10(2006.01) H03H 9/19(2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 (54)发明名称 新型结构SMD石英晶体谐振器 (57)摘要 本发明公开了一种新型结构SMD石英晶体谐 振器，包括金属上盖(1)、陶瓷基板(2)，所述金属 上盖(1)具有密封空腔(3)，所述陶瓷基板(2)呈 平板状，所述陶瓷基板(2)上端面的四周设置有 金属环(4)，所述金属上盖(1)的四周设置有向外 延伸的延伸部(5)，所述延伸部(5)一体成型在金 属上盖(1)上，所述延伸部(5)与金属环(4)上下 对应且通过激光焊接固定。产品封口采用无应力 的激光焊接技术，消除封口应力，提高一次合格 率和性能指标。将陶瓷基板设计成平面结构，一 次加工而成，简化陶瓷基板的加工工艺，降低成 本。 A 7 3 5 2 3 3 7 0 1 N C CN 107332537 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.一种新型结构SMD石英晶体谐振器，包括金属上盖(1)、陶瓷基板(2)，所述金属上盖 (1)具有密封空腔(3)，所述陶瓷基板(2)呈平板状，其特征在于：所述陶瓷基板(2)上端面的 四周设置有金属环(4)，所述金属上盖(1)的四周设置有向外延伸的延伸部(5)，所述延伸部 (5)一体成型在金属上盖(1)上，所述延伸部(5)与金属环(4)上下对应且通过激光焊接固 定。 2.根据权利要求1所述的新型结构SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述陶瓷基板(2) 的上方设置有方形的石英晶片(6)，所述陶瓷基板(2)的上端面设置有位于石英晶片(6)四 个角处的两个连接用的晶片载台(7)和两个托举用的晶片托台(8)，两个所述晶片载台(7) 位于石英晶片(6)的对角线处，所述石英晶片(6)设置有银电极(9)，所述银电极(9)的两个 引出端(10)通过导电胶(11)固定安装在两个晶片载台(7)上，所述陶瓷基板(2)与两个晶片 载台(7)和两个晶片托台(8)对应的背面设置有四个引脚电极(12)，两个所述晶片载台(7) 与与其对应的引脚电极(12)分别通过引出电极(13)连接，与两个所述晶片托台(8)对应的 两个引脚电极(12)通过引出电极(13)与金属环(4)连接。 3.根据权利要求2所述的新型结构SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述晶片载台 (7)、晶片托台(8)、金属环(4)、引脚电极(12)均使用金属材质。 4.根据权利要求2所述的新型结构SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述引出电极 (13)的材料为导电浆料，所述陶瓷基板(2)上设置有通孔(14)，所述通孔(14)的两端分别与 引脚电极(12)和金属环(4)/晶片载台(7)对应，所述导电浆料被灌入所述通孔(14)内形成 所述引出电极(13)。 5.根据权利要求1所述的新型结构SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述金属环(4)接 地。 6.根据权利要求1所述的新型结构SMD石英晶体谐振器，其特