CN107052556-CN201710077839-一种膜盘组件的真空电子束焊接方法.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 107052556 A (43)申请公布日 2017.08.18 (21)申请号 201710077839.9 (22)申请日 2017.02.14 (66)本国优先权数据 201610709288.9 2016.08.23 CN (71)申请人 哈尔滨东安发动机（集团）有限公司 地址 150066 黑龙江省哈尔滨市平房区保 国大街51号 (72)发明人 郑欣　陈健　宋健　陈玉宝　 党玉国　邸玉良　李洪宇　 (74)专利代理机构 中国航空专利中心 11008 代理人 杜永保 (51)Int.Cl. B23K 15/06(2006.01) B23K 15/00(2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (54)发明名称 一种膜盘组件的真空电子束焊接方法 (57)摘要 本发明涉及一种膜盘组件的真空电子束焊 接方法，通过组装、定位焊、正式焊流程并设置相 关工艺参数，以及确定合理的检验方法和指标， 对膜盘组件进行电子束焊。本发明保证了焊缝质 量并有效控制焊接变形，获得良好的一次焊接二 次成型焊缝。 A 6 5 5 2 5 0 7 0 1 N C CN 107052556 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.一种膜盘组件的真空电子束焊接方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤： 1)清理左、右两半膜盘表面油污和锈蚀，然后将左、右两半膜盘分别装配在焊接夹具 -4 上，并和焊接夹具一起进行退磁处理，退磁后的磁通密度应大于1×10 ； 2)将左、右膜盘单件按要求进行装配； 3)采用小束流对左、右膜盘进行定位焊，定位焊点为均匀对称的4段，然后对膜盘组件 进行正式电子束焊接,定位焊和正式焊接的参数为： 4)通过常规方法进行时效热处理； 5)对焊缝进行磁力探伤检验：先用连续法对零件进行检查，然后用剩磁法进行检查；若 存))在尺寸≥0.20mm的夹杂或气孔，认定为焊缝不合格； 6)对焊缝进行X光探伤检验：焊缝内部不允许有裂纹、未焊透、未熔合、尖角型缩孔或夹 杂缺陷；单个气孔尺寸小于0.20mm且气孔之间的最小间距为4D，其中D为最大缺陷的尺寸； 100mm长焊缝内部的气孔数量少于2个；若不满足上述任一指标，则认定为焊缝不合格； 7)焊后机加：机加膜盘内圈焊缝直至规定的尺寸； 8)最终检验，对膜盘焊后的垂直度和同轴度进行检验。 2 2 CN 107052556 A 说　明　书 1/3页 一种膜盘组件的真空电子束焊接方法 技术领域 [0001] 本发明涉及一种焊接方法，尤其是一种膜盘组件的真空电子束焊接方法。 背景技术 [0002] 膜盘是直升机动力轴中的关键部件之一，是实现膜盘传动组件位置补偿能力的关 键件。在工作条件下通过膜盘的交变翘曲变形适应轴的角向偏斜和轴向偏移。因此对膜盘 电子束焊缝质量和焊后变形要求更高。膜盘组件的材料为高强、高韧的00Ni18Co8Mo5TiAl 马氏体时效钢，由左、右两半膜盘对接组合而成，如图1中箭头所示，包括内、外圈两条电子 束